i.MX RT1170:Arm® Cortex®コア搭載1 GHzクロスオーバーMCU
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88W8977システム・オン・チップ (SoC) は、Wi-Fi (2.4/5 GHz) とBluetoothテクノロジの両方を統合した高集積のシングルチップ・ソリューションです。このIEEE 802.11n準拠のデュアルバンド・システム・オン・チップは、最大MCS 7 (150 Mbit/s) のWi-Fiデータ・レートを実現します。ウェアラブル、IoT (Internet of Things)、スマートホームなどのアプリケーションを対象としたデバイスの速度、信頼性、および品質要件をサポートするよう特別に設計されています。コンボ・ソリューションとして、IEEE 802.11n準拠の1x1空間ストリームと、高速かつIoT (Internet of Things) の機能を向上させるメッシュ・ネットワークを備えたBluetooth 5.2の同時運用および独立運用に対応します。
NXP 88W8977に基づく各種ワイヤレス・モジュールが、主要なモジュール・メーカーから提供されています。
部品番号: 88W8977-A1-EADE, 88W8977-A1-NMVE.
製品 | Wi-Fi I/F | Bluetooth I/F | 動作温度 | アンテナの種類 | アンテナ数 | モジュール・タイプ | モジュール・サイズ | 認定 | 推奨ホスト |
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ENWF9201A1EF |
SDIO | UART | -30~85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | FCC | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
ENWF9202A1EF |
SDIO | UART | -30~85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | CE RED | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
ENWF9203A1EF |
SDIO | UART | -30~85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | ISED | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
ENWF9208A1EF |
SDIO | UART | -30~85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | CE RED、FCC、ISED | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
ENWF9209A1EF |
SDIO | UART | -30~85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | i.MX 6/7/8、i.MX RT |
i.MX RT1170:Arm® Cortex®コア搭載1 GHzクロスオーバーMCU
i.MX RT1050 Arm® Cortex®-M7コア搭載クロスオーバーMCU
i.MX RT1064:Arm® Cortex®-M7搭載クロスオーバーMCU
i.MX RT1060:Arm® Cortex®-M7搭載クロスオーバーMCU
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クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
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