NXP、5G無線子局の小型化を実現する新しいRFパワー向けTop-Side Coolingを発表
- RFパワー向けの新しいTop-Side Coolingパッケージング技術により、無線ユニットの小型化、薄型化、軽量化を実現し、5G基地局の迅速かつ容易な展開をサポート
- 性能を犠牲にすることなく設計と製造を簡素化
NXP Semiconductorsは5Gインフラストラクチャ用無線子局の薄型化と軽量化を実現する革新的なTop-Side Coolingパッケージング技術を使用したRFアンプ・モジュール・ファミリを発表しました。基地局の小型化により、設置性とコスト効率が向上し、目立たずより景観に馴染ませる事ができます。NXPのGaNマルチチップ・モジュール・シリーズと業界初のRFパワー向けTop-Side Coolingソリューションの組み合わせにより、無線子局の厚さと重量を20%以上削減できるだけなく、5G基地局の製造と展開時のカーボンフットプリントも削減可能です。
Top-Side Coolingは無線インフラストラクチャ業界にとって大きな機会をもたらし、高い出力と先進の放熱性能を組み合わせることでRFサブシステムの小型化を可能にします。このイノベーションは環境に優しい基地局の展開に役立つソリューションを提供するだけでなく、5Gの性能を最大限に引き出すために必要とされる高いネットワーク密度を実現します。
NXP Semiconductors, 副社長 兼 ラジオ・パワー担当ゼネラル・マネージャーPierre Piel
NXPの新しいTop-Side Coolingを備えたデバイスの設計／製造における大きなメリットとしては専用RFシールドが不要になるほか、コスト効率と合理性に優れたプリント基板の使用、RF回路設計に制限されない放熱設計などが実現します。ネットワーク・ソリューション・プロバイダはこうした特長を活かし、モバイル・ネットワーク・オペレータ向けに最薄／最軽量の5G無線子局を開発し、設計サイクル全体を短縮することができます。
NXP初のTop-Side Coolingを採用したRFパワー・モジュール・シリーズは3.3 GHzから3.8 GHzをカバーする200 Wの32T32R無線子局向けに設計されています。自社開発のLDMOSとGaN半導体技術を組み合わせることにより、400 MHzに渡る瞬時帯域幅で31dBのゲインと46%の効率という広帯域で高ゲイン、高効率を実現しました。
A5M34TG140-TC、A5M35TG140-TC、A5M36TG140-TCは量産を開始しました。A5M36TG140-TCはNXPのRapidRFリファレンス・ボード・シリーズによってサポートされます。詳細はNXP .com/TSCEVBFS ファクトシートをご覧いただくか、NXPにお問い合わせください。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ: NXPI）には、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現する画期的なテクノロジを生み出すために優秀な頭脳がそろっています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラの各市場で新たな可能性を拓く一方、より持続可能な未来を実現するソリューションを提供しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約3万4,500名の従業員を擁しています。2022年の売上高は132億1,000万米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。
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