RW610FML：MCUを内蔵した高性能Wi-Fi 6およびBluetooth® Low Energy (LE) コンボ・モジュール

RW610FML 新規
製造開始前

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RW610FMLは、低消費電力で高性能のWi-Fi 6およびBluetoothコンボ・モジュールであり、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/axおよびBluetooth® Low Energy (BLE) プロトコルをサポートしています。このモジュールは、豊富なペリフェラル・インターフェースを統合しており、柔軟な設計を可能にし、IoTや民生用デバイス全体にわたる幅広いアプリケーションをサポートします。

RW610FMLモジュールは、Wi-Fi® 6および Bluetooth® Low Energyラジオを内蔵した、高集積で低消費電力のワイヤレスMCUであるRW610がベースとなっています。RW610のMCUサブシステムには、260 MHzのArm® Cortex®-M33コア（Trustzone™-M搭載）、1.2 MBのオンチップSRAM、および高帯域幅Quad SPIインターフェースが搭載され、オンザフライ復号化エンジンによってオフチップのExecute-in-Place (XIP) フラッシュに安全にアクセスできます。

ブロック図

RW610FML

RW610FML Block Diagram
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特長

主な特長

  • NXP RW610内部
  • 260 MHzのArm™ Cortex™-M33
  • IEEE 802.11a/b/g/n/ac/axの仕様に対応：2.4 GHzと5 GHzのデュアルバンドWi-Fi 6 SISO、20 MHzチャネル。最大MCS9 (114 Mbps) のピーク・データ・レート
  • Bluetooth LEの機能（2 Mbit/s高速モード、長距離通信、アドバタイズ拡張）をサポート
  • モジュール上の8 MBのフラッシュとチップ上の1.2 MBの組込みSRAM
  • FlexSPI (Flexible Serial Peripheral Interface) の外部フラッシュ・インターフェースは、eXecute-In-Place (XIP) およびオンザフライのファームウェア暗号化、復号化、認証をサポート
  • 正常動作温度範囲：–40°C～85°C
  • 保管温度：-45°C～+95°C
  • 寸法： (25.5 ±0.2) mm × (18 ±0.2) mm × (3.16 ±0.2) mm
  • 重量：約1.51 g
  • 吸湿感度レベル (MSL)：3
  • 表面実装タイプ

サポートされているペリフェラル・インターフェース

  • 汎用入出力 (GPIO)
  • SDIO (Secure Digital Input Output)
  • 汎用非同期送受信回路 (UART)
  • シリアル・ペリフェラル・インターフェース (SPI)
  • パルス符号変調 (PCM)
  • I²C (Inter-integrated Circuit)
  • I²S (Inter-IC Sound)
  • パルス幅変調 (PWM)
  • ADコンバータ (ADC)
  • DAコンバータ (DAC)
  • USB
  • JTAG (Joint Test Action Group) / SWD (Serial Wire Debug)
  • LCD
  • デジタル・マイク (DMIC)
  • アナログ・コンパレータ (ACOMP)
  • MicroTickタイマ (UTICK)
  • 汎用加入者識別モジュール (USIM)
  • WCI-2 (Wireless Coexistence Interface 2nd version)
  • PTA (Packet Traffic Arbitration)

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類

フィルタ

1 ドキュメント

コンパクトリスト

設計・リソース

ソフトウェア

クイック・リファレンス ソフトウェア・タイプ.

フィルタ

1-5 件/全 11 ソフトウェア・ファイル

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