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スポットライト:ロボティクス

スマートなコネクテッド・ドローンが山火事対策に貢献のバナー

スマートなコネクテッド・ドローンが山火事対策に貢献

山火事の封じ込めはますます困難になっています。AI搭載ドローンが、火災の拡大を未然に防ぐためにどのように対応者を支援しているのかをご覧ください。

スポットライト:私たちはNXPです


トレンドのトピック

エッジでの対話型AIの実現

エッジでの対話型AIの実現

音声はインターフェースです。これは2025年の音声コミュニティの決定的なメッセージで、今日でも共感を呼び続けています。言語は、人間が身に付ける最初のコミュニケーション・スキルの1つであり、生涯を通じて最も自然なコミュニケーション方法であり続けています。


最近の記事

NAFE接続による身体的自己認識でヒューマノイドに内なる感覚を与える

アナログ・センシングとNAFEB43388が、ヒューマノイド・ロボットによる力、位置、温度、触覚の検知を可能にし、身体的自己認識の実現を支援する仕組みをご紹介します。

スマート・グラス体験:エッジでの会話型AIの構築

NXPテクノロジを使用して音声処理、オーディオ・エンジニアリング、エッジAIによってスマート・グラスやウェアラブル・デバイスで会話型AIを実現する方法をご覧ください。

FRDM-IMXRT1186でインダストリアル分野のイノベーションを促進

インダストリアル・ネットワーク、TSN、リアルタイム制御、エッジ・コンピューティングなどの機能を備えたi.MX RTクロスオーバーMCUに初めて対応したFRDMプラットフォームである、FRDM-IMXRT1186をご紹介します。

NXPの20年:未来がエッジで定義される理由

上級副社長兼最高技術責任者であるLars Regerに、過去20年間におけるNXPの進化、NXPの成功を支えてきたテクノロジ、そして次のイノベーションの章がインテリジェント・エッジで展開されると考える理由について、自身の見解を伺いました。

TechNexionがAra240ディスクリート・ニューラル・プロセッシング・ユニットでエッジAIビジョン・ソリューションを拡張

NXP Ara240 DNPUを搭載したTechNexionのTELOS-AI4000は、産業用リアルタイム・アプリケーション向けのスケーラブルなエッジAIビジョンを実現します。

EasyEVSEプラットフォームとRW612ワイヤレスMCUでEV充電器の開発を加速

セキュアなコネクティビティと簡単なセットアップでEV充電器の設計を加速する、RW612ワイヤレスMCUを搭載したNXPのEasyEVSEエントリレベル開発プラットフォームをご紹介します。

PCF8525 RTCを搭載したMikroEの記念すべき2,000番目のClick board

高精度、超低消費電力動作、およびシンプルな設計を実現する、業界初の温度補償機能付きRTC ICであるNXP PCF8525を紹介します。

NAFEB43388アナログ・フロントエンドによる柔軟性の高いインダストリアル・センシング・プラットフォームの構築

インダストリアルOEMが複雑さを軽減しながらスケーラブルなセンシング・プラットフォームを構築するために、アナログ入力の統合化がどのように役立つのかを紹介します。

CRA脆弱性報告の義務付け開始:NXP PSIRTによる脆弱性対応の支援

EUサイバー・レジリエンス法 (CRA) の新たな義務の適用開始に伴い、NXP PSIRTがどのようにしてCRA脆弱性報告、インシデント対応、お客様とのコミュニケーションを支援するのかをご紹介します。


NXP Smarter Worldポッドキャスト

NXP Smarter Worldポッドキャスト

今日のコネクテッド・ワールドの背後にある問題を深く掘り下げ、高度にデジタル化された環境に対するNXPのスケーラブルなソリューションを詳しく紹介しています。是非ご覧ください。