変革の力：組込みシステム教育におけるNXP
FITは今年で15周年を迎え、私は自律走行車チャレンジ (AVC) を主導する役割を担いました。
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先駆的テクノロジへの見識を深める
スポットライト：フィジカルAI
エッジでの信頼できるフィジカルAIのスケーリング
AIの未来はエッジから始まります。電力、セキュリティ、簡素さを犠牲にすることなくインテリジェンスを拡張する方法をご確認ください。
スポットライト：私たちはNXPです
チャンドラーのNXP Semiconductorsが30年にわたる革新を祝う
週に数千枚ものウェハを処理するチャンドラー工場は、地域経済の活性化に貢献しながら、最先端の車載グレード半導体のグローバルな供給を拡大させます。
NXP、アドバンテスト、アリゾナ州立大学がエンジニア不足に対応
NXPとアドバンテストは、アリゾナ州立大学 (ASU) と共同で、先駆的なエンジニアリング・コース「EEE 522 Radio Frequency Test」を設置しました。
トレンドのトピック
S32N7で車両をデジタル化：AIデファインドの時代への道を切り拓く
ソフトウェア・デファインド・ビークル (SDV) の真の差別化を達成するには、車両のコンテキスト、すなわち車両のリアルタイムの全体像を構築することが起点となります。
2026年はZephyrにとって極めて重要な年に
Zephyrは、セキュリティ、ポータビリティ、長期的な保守性への関心の高まりにより、組込みエコシステム全体で着実に支持を集めています。投稿者：Kathleen Jachimiak
S32K3：1つのスケーラブルなマイクロコントローラ・シリーズで現在と将来に対応
現代のシステム設計では、マイクロコントローラ (MCU) を選ぶ基準が変化しています。従来の要件に焦点を当てる代わりに、複雑なソフトウェア・スタック、機能安全、セキュリティ、長い製品ライフサイクル、および多層サプライ・チェーンについて考慮するようになっています。
最近の記事
NXPの20周年を記念して、上級副社長兼最高人事責任者のChris Jensenに、NXPの20年が彼にとってどのような意味を持つのかについて話を聞きました。
FSC認定取得済みパッケージを採用し、低消費電力デモが用意されたFRDM-MCXC162が、効率性に優れた組込み設計を実現する方法をご覧ください。
10BASE-T1Sイーサネット、トポロジ検出機能、ポスト量子セキュリティを備え、セキュアなインダストリアル・エッジ・コネクティビティを簡素化するMCX A5 MCUについてご紹介します。
高精度アナログ、柔軟な制御、スケーラブルな開発を備えたMCX C15およびMCX C16 MCUにより、インダストリアル＆IoTの設計をモダン化できます。
RAIN RFIDにおけるメモリの重要性と、UCODE Nxmで品目レベルのデータの拡充、トレーサビリティ、およびデジタル製品パスポート・アプリケーションをどのように実現しているかを解説します。
NXPは、長期的な製品ライフサイクル、セキュリティの更新、ソフトウェアの透明性をサポートできるように、MainstreamパスとLTS（長期サポート）パスによってi.MX Linux戦略を進化させています。
NXP RW612を搭載したAdvantechのAIW-411ワイヤレスMCUモジュールは、超小型のOSM Size-0フォーム・ファクタでセキュアなWi-Fi 6およびBluetooth LE 5.3コネクティビティを実現します。
NXPのAra240 DNPU、i.MX 95アプリケーション・プロセッサ、eIQ AIソフトウェアを使用して、エッジでの信頼できるフィジカルAIの開発を加速させましょう。
NXP i.MXベースの組込みプロジェクトにおいて適切なオペレーティング・システムを選択する方法をご紹介します。
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今日のコネクテッド・ワールドの背後にある問題を深く掘り下げ、高度にデジタル化された環境に対するNXPのスケーラブルなソリューションを詳しく紹介しています。是非ご覧ください。
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