NXPの歴史
長年にわたる専門知識とイノベーションの融合
人類初の月面生中継を実現させて以来、私たちは長きにわたり世界を進化させる技術革新をもたらしてきました。NXPの豊かな歴史を詳しくご覧ください。2021年9月、NXPは創業15周年を迎えました。アニバーサリー・ビデオをご覧ください。
NXPの歴史
Motorolaの半導体開発グループがアリゾナ州フェニックスに設立される。
Philipsが半導体産業に参入し、オランダのナイメーヘンで製造と開発を行う。1955年に最初のチップ生産施設を開設。
Motorolaがカーラジオ用の商用高出力トランジスタとしてゲルマニウム・トランジスタを導入。
Motorolaが米国の宇宙開発プログラムに参加。以降ほぼすべての有人および無人宇宙船にMotorola/Freescaleの技術が使用される。
月から地球への最初の言葉をMotorolaのトランスポンダによって中継。
Motorolaが初のマイクロプロセッサ、MC6800の8ビット・モデルを発表。
Motorolaとその顧客である車載機器メーカーが、燃料消費量と排出量を削減するよう設計されたマイクロプロセッサ・ベースのエンジン制御モジュールEEC IIIを開発。
Philips SemiconductorsのTDA7000 FMラジオ受信機は、チップに搭載された初の完全なラジオ受信機で、IEEE®の 「世界を揺るがした25のマイクロチップ」の1つに認定。
Motorolaが真の32ビット・マイクロプロセッサ、MC68020を発売。
Motorolaが業界初のマルチプロトコル・マイクロプロセッサによって通信プロセッサ市場を先導。
Philipsが、厳格な自動車規格を満たす初の車載ネットワーク用CAN/LINトランシーバを開発。
Philipsのワンチップ・テレビの最初の設計 – IEEEの「世界を揺るがした25のマイクロチップ」の1つ。
Philips Semiconductors設立。
Philipsが自動運賃収受用のMIFARE® 1Kチップを発売。
最初のIoT (Internet of Things) アプリケーションの1つであるOnStar®にMotorolaのテクノロジを活用。
PhilipsがDiranaカー・オーディオDSPを発表。数年後にはPhilips/NXPをカー・オーディオ市場のリーダーへと導く。
PhilipsがRFパワー・アンプ用のLDMOS技術を発表し、移動体通信基地局に新たな業界ベンチマークを設定。
Motorolaが、自動車のエアバッグ向けにマイクロマシン・システム (MEMS) 慣性センサを最初に提供した企業の1つとなり、自動車の安全性の問題への対処に貢献。
PhilipsがGreenChip電源チップを発売し、テレビ、ノートパソコン、デスクトップのエネルギー効率を大幅に向上。
初のデュアル・ダイ電源パッケージによるe-switch製品ファミリを製造。
Philips SemiconductorsとSonyが近距離無線通信 (NFC) を発明。
糖尿病患者のためのチューブ不要のワイヤレス・インスリン・ポンプにMotorolaのマイクロプロセッサを使用。
Philipsが最初の角度センサをシステム・イン・パッケージ (SiP) としてリリース。
Motorolaの半導体製品部門がFreescale Semiconductor, Inc.として独立。
NXPが初の業界標準NFC ICであるPN544を発売。
NXPがニューヨークのNASDAQ証券取引所に上場。
NXPがSafeAssure®プログラムを開始。
NXPがArm® Cortex®-M4およびCortex-M3マイクロコントローラを出荷。
Freescaleが、スマート・モバイル・デバイスでの位置追跡のために設計された、磁気センサ、加速度センサ、圧力センサを組み合わせた業界初の磁力計を発表。
Freescaleが、スモール・セルからラージ・セルまで拡張可能な、業界初のマルチモード無線基地局プロセッサを発表。
NXPがIoT (Internet of Things) 向けのJN516xワイヤレス・マイクロコントローラ・ファミリを発売。
NXPがスマートペーパー・チケット用IC、MIFARE Ultralight EV1を発売。
Freescaleが業界で初めてArm Cortex-M0+プロセッサを搭載したMCUを発売。
機能安全を統合した初のパワー・マネージメントICをSafeAssureポートフォリオに投入。
10億個目のGreenChip ICを出荷。
NXP Semiconductors N.V.がNASDAQ-100指数に加わる。
NXPが先進運転者支援システム (ADAS) 用の最初の77 GHzレーダーICを発売。
Datang NXP Semiconductorsが設立され、中国初の真の車載半導体企業に。
NXPがマイクロ波加熱/調理用の最初の統合ソリューションを開発。
NXPのエンジニアが名誉ある「European Inventor Award for NFC」を受賞。
NXPとFreescaleが合併し、世界第4位の半導体企業かつ最大の車載機器サプライヤが誕生。
NXPが、リチウムイオン・バッテリー用のバッテリー・セル・コントローラを備えたバッテリー・マネジメント・ポートフォリオを発売。
トムソン・ロイター財団がNXPに名誉ある「Stop Slavery Award」を授与。
NXPが米国運輸省のスマートシティ・チャレンジにV2XおよびRFID技術を提供。
オムニチャネル小売データ用に電力効率の優れたグローバルRAIN RFIDチップUCODE 8を発売。
NXPが、将来の自動車をより迅速に市場に投入するために、完全にスケーラブルなコンピューティング・アーキテクチャを備えたS32車載プラットフォームを発表。
IC Insightsにより、19%の市場シェアを持つ業界第1位のマイクロコントローラ・サプライヤに認定。
業界初の65 V LDMOS技術により、最大出力1.8 kWの超堅牢な製品を実現。
NXPが、世界のラジオ放送規格に対応したカー・インフォテイメント・ラジオ/オーディオ用ワンチップ・ソリューションを発表。
NXP、Mastercard、Visaが、数十億台のIoTデバイスに向けてモバイル・ペイメントを変革（mWallet 2GOの発表）。
超小型RFCMOSレーダー・トランシーバTEF810Xが「Dutch Innovation Award」を受賞。
NXPが、Smart Stadium Experienceによって2018 FIFA World Cup Russia™決勝トーナメントに新しいセキュリティとコネクティビティを提供。
NXPが車載およびIoT向けのセキュアな超広帯域測距技術を発表。
NXPがEdgeVerse™ブランドのプラットフォームを発表し、急速に成長するエッジ・コンピューティング・ポートフォリオをサポート。
音声および顔認識用のサブドル（1ドル未満の）MCUであるi.MX RTクロスオーバー・プロセッサ。
iOS 13とMIFAREによって、革新的なスマートシティのユース・ケースを強化。
NXPがMarvellのWi-Fi®コネクティビティ事業を買収。
NXPが次世代の高性能車載プラットフォーム用にTSMC 5 nmプロセスを採用。
NXPが、車載データの価値を引き出すS32Gネットワーク・プロセッサを発表。
NXPが、エッジでの高度な機械学習のための専用ニューラル・プロセッシング・ユニットを備えたi.MXアプリケーション・プロセッサを発表。
NXPがアリゾナ州の新しい窒化ガリウム工場で5Gを推進。
NXP SemiconductorsがS&P 500指数に加わる。
NXPが、SDV向けシステム・ソリューションおよびネットワーク・ハードウェアの代表的テクノロジ企業であるTrustMotion（旧TTTech Auto）を買収。
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NXPがport GmbHを買収し、その30年以上にわたる産業用プロトコルの専門知識を活かしてリアルタイム・ネットワーキングとエッジ・コネクティビティのポートフォリオを強化。
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NXPがKinaraを買収し、最先端のディスクリートNPUとAIソフトウェアによってプロセッシング・ポートフォリオを強化することで、産業用および車載用のエッジ市場全体にわたってインテリジェントなシステム・ソリューションを推進。
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