i.MX 8M Plus - Arm® Cortex®-A53、機械学習、ビジョン、マルチメディア、インダストリアルIoT

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ブロック図

i.MX 8M Plusプロセッサ

i.MX 8M Processors

特長

マルチコア・プロセッシングおよびメモリ・インターフェース

  • Cortex-A53(最大1.8 GHz)x 4またはx 2
  • Cortex-M7(最大800 MHz)
  • 32ビットDDR4およびLPDDR4(最大4.0 GT/s)

機械学習とビジョン

  • ニューラル・プロセシング・ユニット (NPU):最大2.3 TOPSを実現
  • デュアル・イメージ・シグナル・プロセッサ (ISP):最大12 MPの解像度と最大375 MPixels/sの入力レート
  • カメラ・インターフェース:MIPI CSI x 2

高度なマルチメディアとディスプレイ

  • ビデオ・デコード:1080p60、h.265/4、VP9、VP8
  • ビデオ・エンコード:1080p60、h.265/4
  • GPU:16 GFLOPS(高精度)OpenGL® ES 3.1/3.0、Vulkan®、Open CL 1.2 FP、OpenVG 1.1
  • オーディオ:18x I2S TDM、DSD512、S/PDIF Tx + Rx、8チャネルPDMマイク入力、eARC、ASRC
  • 低消費電力音声アクセラレータ:Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP @ 800 MHz
  • ディスプレイ:MIPI-DSI、HDMI 2.0a Tx、LVDS(4レーン/8レーン)Tx

高速インターフェース

  • ギガビット・イーサネット x 2(AVB、IEEE 1588、EEE)、TSN対応 x 1
  • USB 3.0/2.0 Type C x 2(デュアルロール、PHY付き)
  • PCIe Gen 3
  • SDIO 3.0 x 3
  • CAN FD x 2

産業用途での高い信頼性

  • LPDDR4およびDDR4用DDRインラインECC
  • 14 nm FinFETプロセス技術による低いソフト・エラー率 (SER)

オペレーティング・システム

  • Linux®、Android®、Windows 10 IoT Enterprise、FreeRTOS

パッケージと温度

  • FCBGA、15 x 15、0.5 mmピッチ
  • 民生用 (0°C~95°C Tj)
  • 産業用 (-40°C~105°C Tj)

部品番号: MIMX8ML3DVNLZAB, MIMX8ML4CVNKZAB, MIMX8ML4DVNLZAB, MIMX8ML6CVNKZAB, MIMX8ML6DVNLZAB, MIMX8ML8CVNKZAB, MIMX8ML8DVNLZAB, MIMX8ML3CVNKZAB.

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.

1-5 の 62 ドキュメント

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デザイン・ファイル

2 設計・ファイル

ハードウェア

1-5 の 7 ハードウェア提供

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ソフトウェア

1-5 の 18 ソフトウェア・ファイル

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注: より快適にご利用いただくために、ソフトウェアのダウンロードはデスクトップで行うことを推奨します。

エンジニアリング・サービス

1-5 の 30 エンジニアリング・サービス

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本製品をサポートするパートナーの一覧は、 パートナーマーケットプレイス.

トレーニング

36 トレーニング

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