お客様の素早い設計とより早い製品化を実現する、技術情報と専門知識をご紹介します。
NXPは、60年以上にわたり無線周波数の技術革新とテクノロジのリーダーであり、SiC、LDMOS、およびSiGeテクノロジ製品のGaNを使用して、ミリワットからキロワットまでの移動通信インフラストラクチャおよび民生用および産業用アプリケーション向けのRFソリューションの幅広いポートフォリオを提供しています。
GaN、LDMOS、SiGeディスクリート・トランジスタ、IC、マルチチップモジュールのフルラインアップを揃え、多様なネットワークおよびアーキテクチャに対応するエンド・ツー・エンド・ソリューションです。これらのソリューションは、6GHz以下とmmWaveのすべての周波数帯域を含み、すべての移動通信規格に対応しています。
20~80 W無線に対応した高出力Airfastディスクリートソリューション。
5~10 W無線およびマクロドライバ用のマルチチップモジュール、IC、LNA、およびディスクリートmMIMOソリューション。
主要な5G mmWave帯域における高性能アナログ・ビームフォーミングIC。
BTS7202 Rxフロントエンド・モジュールおよびBTS6305U/BTS6403Uプリドライバは、より高い出力電力、改善されたリニアリティおよび低減された雑音指数により、5G信号の品質向上をサポートします。
2.4 GHz、5 GHz、7 GHzのフロントエンドIC Wi-Fi® 、Bluetooth®。WLANフロントエンドICに関する詳細はこちら。
厳しい条件下でのアプリケーションに適した高出力GaNおよびLDMOS技術。
高品質な調理と利便性を実現する、革新的なソリッドステートRFソリューション。
RFデフロスト用途に最適な性能を提供する、堅牢で高効率なデバイスです。
高出力アプリケーションにおけるソリッドステートRFの使用を容易にするために設計されたパワートランジスタです。
2-way携帯電話および車載無線に対応し、ブロードバンド性能を提供します。
NXPのSDRベースの無線ユニット向けエンドツーエンドOpen RAN開発プラットフォームで、DU、デジタルRU、アナログRUを含み、お客様のソフトウェア開発に対応します。
開発ボード
400以上のRFパワーアンプ設計を網羅したライブラリにアクセスできます。
ドキュメント
NXPのインタラクティブな製品ガイドで、マクロ、mMIMO、民生・産業用のポートフォリオをご覧ください。