NXPのX-in-1モジュール型プラットフォームは、電動化システム統合のまったく新しい可能性を切り開きます。さまざまな電動化システム構成に適合し、幅広いNXPコンポーネントをシームレスにサポートする、スケーラブルで発展性のあるハードウェア/ソフトウェア基盤を実現します。複数のアプリケーション・ソフトウェアを1つのNXP制御チップに迅速に統合できるため、自動車メーカーやTier 1サプライヤーはこれによってX-in-1設計を簡素化できます。
OEMはこのプラットフォームを利用して、イノベーションを加速し、複雑さとコストを低減し、開発サイクルを合理化することで、高度な電動化ソリューションを迅速に市場投入できます。
| 機能 | 説明 | 注文可能部品番号 |
|---|---|---|
| S32K39 X-IN-1制御マザーボード | S32K39用マザーボード | XIN1-MB-S32X |
| S32K39 MCU評価ボード (EVB) キット | S32K396-BGA-DC1 | |
| アナログ・インバーター・アプリケーション操作ボード | 高電圧ゲート・ドライバ・ボード | RDGD3162I3PH5EVB |
| LEMセンサ・ボード | XIN1-FB-LEM | |
| マザーボードとゲート・ドライバ・ボード間のケーブル – 推奨の6インチ、PCIe | XIN1-CABLE6 | |
| マザーボードとゲート・ドライバ・ボード間のケーブル – 代替の12インチ、PCIe | XIN1-CABLE12 | |
| パワー・モジュール：提供なし — HybridPackと互換性あり | - | |
| アナログDC-DCアプリケーション操作ボード | DC-DCボード | XIN1-DC-DC-LV |
| マザーボードとDC-DCボード間のケーブル – 推奨の6インチ、PCIe | XIN1-CABLE6 | |
| アナログBMSアプリケーション操作ボード | BMS TPLゲートウェイ・ボード | FRDM665SPEVB |
| BMSセル・モニタリング・ユニット | RDBESS774A3EVB | |
| バッテリー・ジャンクション・ボックス・ボード | RDA777T2 | |
| テスト・セットアップ用BMSエミュレータ | MC33774 BCC EVBに電源を供給する18セル・バッテリー・パック・エミュレータ | BATT-18EMULATOR |
| バッテリー・ジャンクション・ボックス・エミュレータ | PACK-BJBEMUL |
1500 V Battery Energy Storage Reference Design.
Battery Junction Box Reference Design with MC33777.
Evaluation Board for MC33665A with SPI and TPL Communication.
S32K39/37/36 Electrification Microcontrollers Evaluation Board.
3 Phase Inverter Reference Design Using the GD3162 with HybridPACK Drive.
5 ハードウェア提供
