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パスワードの再入力NXPは、バリュー・チェーンのあらゆる段階を最適化して、廃棄物を資源として再利用し、運用効率を向上させ、循環型経済を推進しています。
このリストは、NXPの事業活動と製品ライフサイクル全体にわたって循環性を推進するというコミットメントを実証する主要な取り組みをまとめたものです。
地域のベンダと協力して廃棄物を最小限に抑え、リサイクル能力を拡大
製品設計にサステナビリティを組み込むことで、ライフサイクルの延長と素材の回収をサポート
E-Scrapプログラムによる、使用済み素材のリサイクルと再利用および貴金属の回収
再利用とリサイクルが可能な素材を使用することで、梱包の廃棄物を削減
可能な限り、使い捨てプラスチックを再利用可能な代替品に切り替える
NXPは、ハードウェア・ボードやキットの梱包からプラスチックを排除することを目指す世界的なイニシアチブを通じて、環境への影響を軽減することに取り組んでいます。この取り組みの一環として、Forest Stewardship Council (FSC) 認定の段ボールと箱に切り替え、石油由来のインクの使用を最小限に抑え、プラスチック製の緩衝材、テープ、および結束バンドを紙製の代替品へと切り替えました。NXPは、この取り組みを他の流通分野にも広げる機会を模索しています。
2025年も、NXPのEHSチームは、製造工程における廃棄物の削減とリサイクルの取り組みを継続して推進しました。全廃棄物(有害および非有害)のリサイクル率は94%となり、2024年に比べて4.4%上昇しました。
このリサイクル率により、廃棄物リサイクル目標を当初のコミットメントよりも前倒しで達成しています。
半導体製造では、溶剤、金属めっき廃棄物、使用済み硫酸など、有害廃棄物と非有害廃棄物の両方の流れが生じます。NXPの事業では、一般的なオフィス廃棄物に加え、紙、プラスチック、金属、生ごみが発生します。2025年も、廃棄物の絶対量を着実に削減し続けました。
台湾の高雄にあるNXPの施設では、毎年120トンのモールド廃材を環境に優しい資源に変え、CO2排出量と環境汚染を削減しています。同チームはサード・パーティのパートナーと協力してモールド廃材のリサイクルに取り組んでおり、モールド廃材はさまざまな分野において革新的な方法で再利用されています。モールド廃材の重要な点はシリカが含まれていることです。シリカはプラスチックの代替品に生まれ変わることもできます。これにより、石油への依存が減り、エネルギーを大量に消費する従来のプラスチックのリサイクルを回避できます。この施設は、残りの廃棄物を革新的な方法で処理することで、100%のリサイクル(廃棄物からエネルギーへの変換を含む)を達成しました。
EHSや製品の環境コンプライアンスなど、NXPのサステナビリティへの取り組みに関するお問い合わせはこちらにお寄せください。