i.MX 93W統合ワイヤレス・アプリケーション・プロセッサ：デュアルArm® Cortex®-A55、AI/MLアクセラレータ、Wi-Fi 6 + BLE + 802.15.4トライラジオ

IMX93W
製造開始前

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i.MX 93Wは、i.MX 93アプリケーション・プロセッサ、IW610Gトライラジオ、およびパッシブ部品、水晶発振器、無線周波数 (RF) フロントエンドを含むIW610G無線部品表 (BOM) 全体を1つのパッケージに統合することで、コンピューティングとコネクティビティを両立させています。Arm® Cortex®-A55およびCortex-M33コア、EdgeLockセキュア・エンクレーブ、専用ニューラル・プロセッサ (NPU)、デュアルバンドWi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy (LE)、802.15.4を搭載しています。

この統合により、RF設計が簡素化され、認定の迅速化と市場投入までの時間の短縮を実現します。また、最大60個のディスクリート・コンポーネントを単一の検証済みソリューションに置き換えることで、サイズとサプライチェーンの複雑さを低減します。

i.MX 93Wプロセッサは2027年第2四半期に発売される予定です。

ブロック図

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i.MX 93Wの内部ブロック図

i.MX 93W Internal Block Diagram

i.MX 93Wのシングル・アンテナアプリケーション図

i.MX 93W Single Antenna Application Diagram

i.MX 93Wのデュアル・アンテナ・アプリケーション図

i.MX 93W Dual Antenna Application Diagram
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特長

マルチコア・プロセッシング

  • Arm Cortex-A55 x 1/x 2 @ 1.7 GHz
  • Arm Cortex-M33 @ 250 Mhz
  • Arm® Ethos™ U-65 microNPU
  • EdgeLockセキュア・エンクレーブ

コネクティビティ

  • USB 2.0 Type C x 2（PHY搭載）
  • ギガビット・イーサネット x 2：AVB (Audio-Video Bridging) および同期用のIEEE 1588、および低消費電力を実現するエネルギー効率の高いイーサネット。1つはTSN (Time-Sensitive Networking) 対応
  • CANフレキシブル・データ・レート (CAN FD) x 1
  • UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) x 7、I²C (Inter-Integrated Circuit) x 8、シリアル・ペリフェラル・インターフェース (SPI) x 7、I3C (Improved Inter-Integrated Circuit) x 2
  • 4チャネル12ビットADコンバータ (ADC) x 1
  • 32ピンFlexIOインターフェース（カメラ、バス、またはシリアルI/O）x 2

外部メモリ

  • 最大3.7 GT/s x16 LPDDR (Low-Power Double Data Rate) 4/LPDDR4X - インライン誤り訂正符号 (ECC) 付き
  • SD 3.0/SDIO3.0/eMMC (embedded MultiMediaCard) 5.1 x 2

グラフィックス

  • ブレンディング/コンポジション、リサイズ、色空間変換用のハードウェア・コンポジッタ

ディスプレイ・インターフェース

  • 1080p60 MIPI-DSI (Mobile Industry Processor Interface - Display Serial Interface)（4レーン、1.5 Gbps/レーン）、PHY搭載 x 1
  • 720p60 LVDS (Low-Voltage Differential Signaling)（4レーン） x 1
  • 24ビット・パラレルRGB

カメラ・インターフェース

    1080p60 MIPI-CSI (Mobile Industry Processor Interface - Camera Serial Interface)（2レーン、1.5 Gbps/レーン）、物理層 (PHY) 搭載、8ビット・パラレルYUV/RGB x 1

オーディオ

  • I2S TDM（時分割多重化）（32ビット@ 768 KHz）、SPDIF (Sony/Phillips digital interface) 送信/受信 (Tx/Rx) x 7
  • 8チャネル・パルス密度変調 (PDM) マイク入力
  • MQS（中品質サウンド）：中品質サウンド出力（シグマ–デルタ変調器）

Wi-Fiコネクティビティ

  • 1x1デュアル・バンド2.4 GHz/5 GHz 802.11 a/b/g/n/ax
  • 256直交振幅変調 (QAM)、20 MHz帯域幅、ピーク・スループット：114.7 Mbps
  • Wi-Fi最大送信出力：+21 dBm
  • Wi-Fi 6拡張範囲 (ER)、デュアル・キャリア変調 (DCM)、ターゲット・ウェイク・タイム (TWT)
  • 低消費電力Wi-Fiアイドル、スタンバイ、スリープ・モード
  • Wi-Fi保護アクセス (WPA) 2/WPA3エンタープライズ・セキュリティ
  • Matter over Wi-Fiをサポート
  • シングル、およびダイバーシティ方式のデュアル・アンテナ

Bluetooth LEコネクティビティ

  • Bluetooth LE/802.15.4の運用を切り替え可能
  • 最大送信出力+15 dBmの統合パワー・アンプ (PA)/低ノイズ・アンプ (LNA)/スイッチ
  • 高速2 Mbps、長距離通信、アドバタイズ拡張
  • UARTまたはUSB

802.15.4

  • IEEE 802.15.4-2015準拠のメディア・アクセス制御 (MAC)
  • 802.15.4準拠、2.4 GHz帯のZigBeeおよびMatter over Threadをサポート
  • SPIホスト・インターフェース

オペレーティング・システム

  • Linux® OS
  • FreeRTOS

パッケージ

  • 14.2×12 mmフリップチップ・チップスケール・パッケージ (FCCSP)、0.5 mmピッチ、アンテナ・ピン付き
  • パッケージ内に完全に統合されたRFフロントエンド、水晶発振器、パッシブ部品

温度範囲

  • 産業用：-40°C Ta～105°C Tj

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類

フィルタ

1 ドキュメント

コンパクトリスト

設計・リソース

ソフトウェア

クイック・リファレンス ソフトウェア・タイプ.

フィルタ

2 ソフトウェア・ファイル

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