i.MX 93W統合ワイヤレス・アプリケーション・プロセッサ:デュアルArm® Cortex®-A55、AI/MLアクセラレータ、Wi-Fi 6 + BLE + 802.15.4トライラジオ

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ブロック図

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i.MX 93Wの内部ブロック図

i.MX 93W Internal Block Diagram

i.MX 93Wのシングル・アンテナアプリケーション図

i.MX 93W Single Antenna Application Diagram

i.MX 93Wのデュアル・アンテナ・アプリケーション図

i.MX 93W Dual Antenna Application Diagram

特長

マルチコア・プロセッシング

  • Arm Cortex-A55 x 1/x 2 @ 1.7 GHz
  • Arm Cortex-M33 @ 250 Mhz
  • Arm® Ethos™ U-65 microNPU
  • EdgeLockセキュア・エンクレーブ

コネクティビティ

  • USB 2.0 Type C x 2(PHY搭載)
  • ギガビット・イーサネット x 2:AVB (Audio-Video Bridging) および同期用のIEEE 1588、および低消費電力を実現するエネルギー効率の高いイーサネット。1つはTSN (Time-Sensitive Networking) 対応
  • CANフレキシブル・データ・レート (CAN FD) x 1
  • UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) x 7、I²C (Inter-Integrated Circuit) x 8、シリアル・ペリフェラル・インターフェース (SPI) x 7、I3C (Improved Inter-Integrated Circuit) x 2
  • 4チャネル12ビットADコンバータ (ADC) x 1
  • 32ピンFlexIOインターフェース(カメラ、バス、またはシリアルI/O)x 2

外部メモリ

  • 最大3.7 GT/s x16 LPDDR (Low-Power Double Data Rate) 4/LPDDR4X - インライン誤り訂正符号 (ECC) 付き
  • SD 3.0/SDIO3.0/eMMC (embedded MultiMediaCard) 5.1 x 2

グラフィックス

  • ブレンディング/コンポジション、リサイズ、色空間変換用のハードウェア・コンポジッタ

ディスプレイ・インターフェース

  • 1080p60 MIPI-DSI (Mobile Industry Processor Interface - Display Serial Interface)(4レーン、1.5 Gbps/レーン)、PHY搭載 x 1
  • 720p60 LVDS (Low-Voltage Differential Signaling)(4レーン) x 1
  • 24ビット・パラレルRGB

カメラ・インターフェース

    1080p60 MIPI-CSI (Mobile Industry Processor Interface - Camera Serial Interface)(2レーン、1.5 Gbps/レーン)、物理層 (PHY) 搭載、8ビット・パラレルYUV/RGB x 1

オーディオ

  • I2S TDM(時分割多重化)(32ビット@ 768 KHz)、SPDIF (Sony/Phillips digital interface) 送信/受信 (Tx/Rx) x 7
  • 8チャネル・パルス密度変調 (PDM) マイク入力
  • MQS(中品質サウンド):中品質サウンド出力(シグマ–デルタ変調器)

Wi-Fiコネクティビティ

  • 1x1デュアル・バンド2.4 GHz/5 GHz 802.11 a/b/g/n/ax
  • 256直交振幅変調 (QAM)、20 MHz帯域幅、ピーク・スループット:114.7 Mbps
  • Wi-Fi最大送信出力:+21 dBm
  • Wi-Fi 6拡張範囲 (ER)、デュアル・キャリア変調 (DCM)、ターゲット・ウェイク・タイム (TWT)
  • 低消費電力Wi-Fiアイドル、スタンバイ、スリープ・モード
  • Wi-Fi保護アクセス (WPA) 2/WPA3エンタープライズ・セキュリティ
  • Matter over Wi-Fiをサポート
  • シングル、およびダイバーシティ方式のデュアル・アンテナ

Bluetooth LEコネクティビティ

  • Bluetooth LE/802.15.4の運用を切り替え可能
  • 最大送信出力+15 dBmの統合パワー・アンプ (PA)/低ノイズ・アンプ (LNA)/スイッチ
  • 高速2 Mbps、長距離通信、アドバタイズ拡張
  • UARTまたはUSB

802.15.4

  • IEEE 802.15.4-2015準拠のメディア・アクセス制御 (MAC)
  • 802.15.4準拠、2.4 GHz帯のZigBeeおよびMatter over Threadをサポート
  • SPIホスト・インターフェース

オペレーティング・システム

  • Linux® OS
  • FreeRTOS

パッケージ

  • 14.2×12 mmフリップチップ・チップスケール・パッケージ (FCCSP)、0.5 mmピッチ、アンテナ・ピン付き
  • パッケージ内に完全に統合されたRFフロントエンド、水晶発振器、パッシブ部品

温度範囲

  • 産業用:-40°C Ta~105°C Tj

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類

1 ドキュメント

コンパクトリスト

サポート

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