AVPとウォッチドッグを備えた12 A/8 A/15 Aコア電源レギュレータ
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i.MX 937アプリケーション・プロセッサ：セキュアでスマートかつ電力効率とコスト効率に優れたスケーラブルなエッジAIプロセッシング
- このページでは、試作品の情報を掲載しています。ここに記載されている仕様や情報は、予告なく変更されることがあります。追加情報については、 または営業担当者にお問い合わせください。
i.MX 937アプリケーション・プロセッサは、eIQ® Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット (NPU) を搭載し、電力効率とコスト効率の高いエッジAIアプリケーション向けに設計されています。1080p60対応のグラフィックスおよびビデオ処理、ビジョンおよびMLアクセラレーション、効率的なCPUパフォーマンスとリアルタイム処理に加え、内蔵のEdgeLock®セキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティにより、エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポートします。このプロセッサは車載用、産業用、および民生用 (IoT) アプリケーションをターゲットとしています。
FRDM i.MX 937開発ボードへのアクセスは2026年後半に開始され、完全なシリコンは2027年初頭に提供される予定です。
製品詳細
特長
マルチコア・プロセッシング
- Arm® Cortex®‑A55コア x 4
- NXP eIQ® Neutron NPU
メモリ
- 最大#### MT/s（メガトランスファー毎秒：1秒間に100万回の転送）のx32/x16 LPDDR (Low-Power Double Data Rate) 5、または最大#### MT/sのx32/x16
- インライン誤り訂正符号 (ECC) と暗号化を備えたLPDDR4X
- uSDHC (Ultra-Secure Digital Host Controller) x 3、SD (Secure Digital) 3.0、SDIO (Secure Digital Input/Output) 3.0、eMMC (embedded MultiMediaCard) 5.1
- IPED (Integrated Physical Layer Encryption and Decryption) 付きの拡張シリアル・ペリフェラル・インターフェース (XSPI) を備え、SPI NORおよびSPI NANDのメモリをサポート
コネクティビティ
- 1 GB/sのイーサネット x 2、TSN (Time-Sensitive Network)、AVB (Audio-Video Bridging)、同期用のIEEE 1588、およびEEE (Energy-Efficient Ethernet)
- PCI Express (PCIe) Gen 3.0（1レーン）x 1およびUSB 2.0（PHY内蔵）x 2
- 32ピンFlexIOインターフェース x 2（バスまたはシリアルI/O）
- UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) x 8、LPSPI (Low-Power Serial Peripheral Interface) x 8、LPI2C (Low-Power Inter‑Integrated Circuit) x 8、CAN‑FD (Controller Area Network Flexible Data Rate) x 3
パッケージ
- 19 x 19 mm、0.7 mmピッチのFCBGA（フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ）、および15 x 15 mm、0.5 mmピッチのFCBGA
温度範囲
- 車載：‑40°C Ta～125°C Tj
- 拡張産業用：‑40°C Ta～125°C Tj
- 産業用：‑40°C Ta～105°C Tj
- 民生用：0°C Ta～90°C Tj
セキュリティ
- EdgeLock®セキュア・エンクレーブ（アドバンスト・プロファイル）、EdgeLock Primeアクセラレータ、ポスト量子暗号（Post Quantum Cryptography：PQC）