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マルチチップ・モジュール、GaNディスクリート、LNA、ICで構成された、NXPのアクティブアンテナ・システムのポートフォリオをご覧ください。
NXPは、上面冷却パッケージング・テクノロジと性能の強化により、5Gアクティブ・アンテナ・システムの設計における厳しい要求に対応します。
大規模MIMOシステムは、高密度環境でも質の高い均一なサービスを実現します。
NXPの上面冷却RFアンプ・モジュール・ファミリ を含む電子製品が、2023年の5Gチップおよびモジュールのトップ10に選出されました。
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バイアス制御、プリドライバ、Rxが内蔵されたLDMOSマルチチップ・モジュールPAを含む、包括的なボード・デザイン。
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ドキュメント
NXPのインタラクティブな製品ガイドで、マクロ、mMIMO、民生・産業用のポートフォリオをご覧ください。