A5M36TG040-TC上面冷却評価ボード

TSC-EVB

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NXPのRF上面冷却テクノロジは、より薄型で軽量の5G Massive MIMO無線を実現します。また、専用のRFシールドが不要になり、RF設計と温度管理が分離されます。NXP初の上面冷却デバイス・ファミリは、3.3 GHz～3.8 GHzをカバーする64T64R (320 W) または32T32R (200 W) mMIMO無線用に設計されています。これらのモジュールは、NXP独自のLDMOSおよびGaN半導体テクノロジを組み合わせて、利得と効率の高いワイドバンド性能を実現し、400 MHzの瞬時帯域幅で31 dBの利得と46%の効率を提供します。

これらのNXP GaNマルチチップ評価ボードは薄型のMIMOモジュール・シリーズ用に設計され、上面冷却テクノロジにより、設計および製造プロセスを簡素化しながら、無線ユニット全体の厚みと重量を30%以上削減できます。

対応製品

RF

3,200～6,000 MHz

  • A5M36TG040-TC: 3400～3800 MHz、31 dB、平均10 W Airfast®パワー・アンプ・モジュール

特長

上面冷却

  • 無線ユニットの厚みと重量を削減
  • コネクタの数を減らし、長さを短縮
  • 上面のRFシールドが不要
  • 熱パスとRFパスの明確な分離
  • 熱抵抗の低減

設計ファイルとツール

  • Zipファイルの内容：
    • ボード・レイアウト
    • 回路図
    • ボードの部品リスト
    • 機械図面

購入オプション

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  • A5M36TG140TC-EVB
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  • 3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board.

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