EVBMA7318AIO評価ボードのスタート・ガイド

最終更新日時： Aug 19, 2026 new サポート EVBMA7318AIO

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    ハードウェアの入手

お客様の EVBMA7318AIO

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1. パッケージの内容

NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジに基づくモノリシック集積回路 (IC) およびシステム・イン・パッケージ (SiP) を搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリ寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いシステム・コスト、より優れたパフォーマンスを実現します。このページでは、EVBMA7318AIO評価ボード (EVB) をセットアップして使用する手順について説明します。

1.1 キットの内容

EVBMA7318AIOキットには以下のものが含まれています。

  • EVBMA7318AIOリファレンス・デザイン・ボード
  • セル・シミュレーション・ボード付きのバッテリー・シミュレーション・ケーブル x 2：バッテリー・セル・コントローラ (BCC) 電源と直列抵抗でのセル・シミュレーション用
  • ケーブルトランス物理層 (TPL) デイジー・チェーン・ケーブル x 1：他のボードとの通信用
  • 電流測定ケーブル x 1：電流測定用シャントの接続用
  • 低電圧ケーブル x 1：システムベーシス・チップ (SBC) への電源供給、コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN) 通信のサポート用
  • 高電圧ポイント測定ケーブル x 1：3つの高電圧ポイント測定のサポート用
  • USB Type-C-to-USBケーブル x 1：コントローラPCとの通信用

1.2 追加ハードウェア

デバイスの評価に追加のハードウェアは必要ありません。このキットの作業をする際は、キットの内容物のほかに以下のハードウェアを使用すると役立ちます。

  • 500 mA対応の12 V直流 (VDC) 電源
  • 500 mA対応の24 VDC電源または4～18セルのバッテリー・パック
  • USB Multilink FXデバッグ・プローブ
  • 外部シャントおよびシャントに接続可能な電流源（オプション）
  • バッテリー・エミュレータ・ボードBATT-7318EMU（オプション）
  • 500 mA対応の5 VDC電源（オプション）

1.3 最小システム要件

ボードの評価にはWindows PCワークステーションが必要です。

最良の結果を得るには、以下のオペレーティング・システムを使用してください。

  • 32ビット版または64ビット版のWindows® 11/10/8/7、Windows XP、またはWindows Vista

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2. ハードウェアの入手

このセクションでは、評価ボードのコンポーネントと機能について説明します。

2.1 ボードの特長

EVBMA7318AIO評価ボードには以下の機能が搭載されています。

  • 1つのボードに2個のBMA7318を搭載した、柔軟なバッテリー・マネジメント・システム (BMS) アーキテクチャ
  • BMA7318デバイスあたり最大18個のバッテリー・セルのセル電圧測定
  • BMA7318デバイスあたり10または12の温度検出チャネル
  • 1つ目のBMA7318デバイスとMCU間のTPLトランシーバなしでの絶縁型シリアル・ペリフェラル・インターフェース (SPI) 通信
  • トランス絶縁を使用するオフボードTPL通信
  • 最大300 mAのセル・バランシング電流
  • 低コストのSBC (FS23) と、MCU (S32K312) を実装
  • 上位コントローラまたはGUIとの通信用のCANインターフェース x 1
  • GUIとの通信用の外部汎用非同期送受信回路 (UART) インターフェース x 1
  • JTAG (Joint Test Action Group) デバッグ・インターフェース
  • 高い電磁環境適合性 (EMC) 性能

2.2 ボードの説明

EVBMA7318AIO評価ボードには、1つのMCUで制御される2個のBMA7318デバイスが搭載されています。それぞれのBMA7318デバイスは、4～18セルのリチウムイオン・バッテリー・パラメータを測定します。1つ目のBMA7318は、絶縁型SPIを介してMCUと通信し、TPLとトランス絶縁により2つ目のBMA7318に接続します。オフボードのTPLはトランス絶縁を使用します。MCUは、12 VDC電源から電力が供給されるSBCによって給電されます。以下の図1は、ボードの向きを示しています。

Figure 1. EVBMA7318AIO Block Diagram

Figure 1. EVBMA7318AIO Block Diagram.

2.3 ボードのコンポーネント

以下の図2は、ボード上の重要なコンポーネントを示しています。表1（追加の表あり）は、これらのコンポーネントの詳細を示しています。

Figure 2. Devices and Connectors

Figure 2. Devices and Connectors.

表1. 評価ボードの主なコンポーネントの位置 1. 評価ボードの主なコンポーネントの位置。

番号 デバイス 説明
1 BMA7318FAIAE シリアル・ペリフェラル・インターフェースとトランス物理層間 (SPI-to-TPL) の通信ブリッジと電流測定チャンネルを備えた、18チャネルのリチウムイオン・バッテリー・セル・コントローラ (BCC) 集積回路 (IC)
2 BMA7318TANAE TPL通信搭載、電流測定チャネル非搭載の18チャネル・リチウムイオンBCC IC
3 FS23 CAN物理層 (PHY) とMCU用内部電源を備えたSBC
4 S32K312 32ビットMCU

2.4 コネクタ

表2. J1 JTAGデバッグ・コネクタの説明 2. J1 JTAGデバッグ・コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 VCC JTAGデバッグ・ツール用電源
2 JTAG_TMS JTAGテスト・モードの選択
3 GND グランド
4 JTAG_TCLK JTAGテスト・クロック
5 GND グランド
6 JTAG_TDO JTAGデータ出力
7 NC 無接続
8 JTAG_TDI JTAGデータ入力
9 GNDDetect グランド検出
10 JTAG_RSTB JTAGリセット

表3. J1_高電圧コネクタの説明 3. J1_ 高電圧コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 NC 無接続
2 NC 無接続
3 NTC6 温度検知用に外部NTC（負の温度係数）サーミスタに接続
4 NTC5 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
5 NC 無接続
6 NC 無接続
7 NC 無接続
8 NC 無接続
9 GND BCCのグランド
10 C1P セル1電圧検知ポイント
11 C3P セル3電圧検知ポイント
12 C5P セル5電圧検知ポイント
13 C6Pb セル6電圧検知ポイントb
14 C8P セル8電圧検知ポイント
15 C10P セル10電圧検知ポイント
16 C12Pa セル12電圧検知ポイントb
17 C13P セル13電圧検知ポイント
18 C15P セル15電圧検知ポイント
19 C17P セル17電圧検知ポイント
20 VPWR BCC用電源
21 NC 無接続
22 NC 無接続
23 NC 無接続
24 GND NTCサーミスタのグランド
25 GND NTCサーミスタのグランド
26 GND NTCサーミスタのグランド
27 GND NTCサーミスタのグランド
28 GND NTCサーミスタのグランド
29 GND NTCサーミスタのグランド
30 C0M セル0電圧検知ポイント
31 C2P セル2電圧検知ポイント
32 C4P セル4電圧検知ポイント
33 C6Pa セル6電圧検知ポイントa
34 C7P セル7電圧検知ポイント
35 C9P セル9電圧検知ポイント
36 C11P セル11電圧検知ポイント
37 C12Pb セル12電圧検知ポイントb
38 C14P セル14電圧検知ポイント
39 C16P セル16電圧検知ポイント
40 C18P セル18電圧検知ポイント

表4. J1_2高電圧コネクタの説明 4. J1_2高電圧コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 AIN10 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
2 NTC7 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
3 NTC6 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
4 NTC5

温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
5 NTC4

温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
6 NTC3

温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
7 NTC2

温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
8 NTC1

温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
9 GND BCCのグランド
10 C1P セル1電圧検知ポイント
11 C3P セル3電圧検知ポイント
12 C5P セル5電圧検知ポイント
13 C6Pb セル6電圧検知ポイントb
14 C8P セル8電圧検知ポイント
15 C10P セル10電圧検知ポイント
16 C12Pa セル12電圧検知ポイントb
17 C13P セル13電圧検知ポイント
18 C15P セル15電圧検知ポイント
19 C17P セル17電圧検知ポイント
20 VPWR BCC用電源
21 AIN11 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
22 NTC8 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
23 NTC9 温度検知用に外部NTCサーミスタに接続
24 GND

NTCサーミスタのグランド
25 GND

NTCサーミスタのグランド
26 GND

NTCサーミスタのグランド
27 GND

NTCサーミスタのグランド
28 GND

NTCサーミスタのグランド
29 GND

NTCサーミスタのグランド
30 C0M セル0電圧検知ポイント
31 C2P セル2電圧検知ポイント
32 C4P セル4電圧検知ポイント
33 C6Pa セル6電圧検知ポイントa
34 C7P セル7電圧検知ポイント
35 C9P セル9電圧検知ポイント
36 C11P セル11電圧検知ポイント
37 C12Pb セル12電圧検知ポイントb
38 C14P セル14電圧検知ポイント
39 C16P セル16電圧検知ポイント
40 C18P セル18電圧検知ポイント

表5. J2_2 TPLコネクタの説明 5. J2_2 TPLコネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 B2-H_INOUT+ BMA7318TANAE上のTPL_Hツイスト・ワイヤのプラス側
2 B2-H_INOUT- BMA7318TANAE上のTPL_Hツイスト・ワイヤのマイナス側

表6. J3低電圧コネクタの説明 6. J3低電圧コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 FS23_CANL CANバス・マイナス側（ロー）
2 FS23_CANH CANバス・プラス側（ハイ）
3 VBAT MCU用12 VDC電源
4 VBAT MCU用12 VDC電源
5 NC 無接続
6 NC 無接続
7 KL15_WKP KL15からのウェイクアップ・ソース
8 GND MCUのグランド

表7. J4_1シャント・コネクタの説明 7. J4_1シャント・コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 B1-GND BMA7318FAIAEのグランド
2 B1-ISENSE- 電流測定ワイヤがマイナス
3 B1-ISENSE+ 電流測定ワイヤがプラス
4 B1-NTC-SHUNT NTCによるシャント温度モニタリング

表8. J5_1高電圧コネクタの説明 8. J5_1高電圧コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 PACK+ PACK+側高電圧測定ポイント
2 NC 無接続
3 LINK+ LINK+側高電圧測定ポイント
4 NC 無接続
5 LINK- LINK-側高電圧測定ポイント

表9. JP1外部SPIインターフェース・コネクタの説明 9. JP1外部インターフェース・コネクタの説明

ピン 名称 説明
1 VDD_MCU MCUからの電源
2 GND MCUのグランド
3 EXT_CSB 外部デバイスからのSPIチップ・セレクト入力
4 EXT_SCLK 外部デバイスからのSPIクロック入力
5 EXT_MOSI SPIコントローラ出力、外部デバイスからのターゲット入力
6 EXT_MISO SPIコントローラ入力、外部デバイスへのターゲット出力
7 NC 無接続
8 NC 無接続

表10.JP2外部UARTインターフェース・コネクタの説明 10.JP2外部UARTインターフェース・コネクタの説明。

ピン 名称 説明
1 NC 無接続
2 NC 無接続
3 UART_RX_S32K S32K312用UART受信ワイヤ（信号線）
4 UART_TX_S32K S32K312用UART送信ワイヤ（信号線）
5 GND GND：MCUのグランド
6 VDD_MCU MCUからの電源

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設計・リソース

ボード情報

その他の参考情報

  • EVBMA7318AIO：このボードの詳細情報（ドキュメント、ダウンロード、ソフトウェア、ツールなど）
  • BMA7318：BMA7318、18チャネル・リチウムイオン・バッテリー・セル・コントローラICの詳細情報
  • S32K312：32ビット車載向け汎用マイクロコントローラ
  • FS23：パワー・マネジメント、CAN、LINの機能を備えたSBCファミリ

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