NXP
製品 アプリケーション デザインセンター NXPについて ストア
  • ログイン  DI
  •  日本語
    • English
    • 中文
    • 日本語
    • 한국어
ARM ® プロセッサ
  • Kinetis Cortex®-Mマイクロコントローラ
  • LPC Cortex-Mマイクロコントローラ
  • i.MXアプリケーション・プロセッサ
  • QorIQ ArmベースSoC
POWER ARCHITECTURE ®
プロセッサ
その他のプロセッサ
オートモーティブ関連製品
  • 車載ネットワーク
  • マイクロコントローラ、プロセッサ
  • セーフティ、パワーマネージメント
  • スマート・パワー・ドライバー
ANALOG
ID認証とセキュリティ
  • MIFARE
  • NFC
  • RFID
メディア/オーディオ・プロセッサ
パワーマネジメント
RF
センサ
ワイヤレス・コネクティビティ
開発者用リソース
リファレンスデザイン
ソフトウェア・センター

その他の製品情報
  • すべての製品
  • パッケージ
  • 長期製品供給プログラム
  • 製品検索
オートモーティブ 
  • コネクティビティ
  • ドライバー・アシスト
  • パワートレイン&車両駆動
  • 快適性
  • 車内ユーザー・エクスペリエンス
  • セキュア・ゲートウェイ&車内ネットワーク
インダストリアル 
  • ファクトリー・オートメーション
  • ヒューマン・マシン・インターフェース (HMI)
  • スマート・ホーム&スマート・ビルディング
  • インダストリアル・コネクティビティ
  • モーションおよびモータ制御
  • スマート・エネルギー
IOT (INTERNET OF THINGS) 
  • AI & 機械学習
  • Connected Things
  • エッジ・コンピューティング
  • Secure Things
  • Smart Things
NXPリファレンスデザイン・ライブラリ 

お客様の素早い設計とより早い製品化を実現する、技術情報と専門知識をご紹介します。

サポート
  • 技術サポート・コミュニティ
  • NXPプロフェッショナル・サービス
  • ソフトウェア・サポート&サービス
  • パートナー検索
  • すべてのサポート・オプション
  • NXPジャパン ニュースレター バックナンバー一覧
開発者用リソース
  • 評価/開発ボード
  • ソフトウェア・センター
  • NXPデザイン
  • ドキュメンテーション
  • すべての開発リソース
トレーニングとイベント
  • イベント
  • NXP Connect
  • NXP Technology Day
  • すべてのトレーニングとイベント
サンプル / 購入
  • 購入する
  • サンプルを発注する
  • 代理店
企業情報
  • 顧客
  • 投資家情報
  • メディア・センター
  • 世界の事業所
  • ブログ
  • お問い合わせ
  • 品質
企業責任
  • グリーン製品
  • 奴隷労働および人身取引防止に関する声明
  • 企業責任
採用情報
  • NXPについて
    • 採用情報
    • お問い合わせ
    • 多様性、公平性、包括性
    • イベント
    • 社史
    • 投資家向け情報
    • ニュースルーム
    • NXP Leadership
    • NXPブランド
    • チームメンバー
    • 品質
    • Smarter Worldブログ
    • Smarter Worldポッドキャスト
    • Smarter Worldビデオ
    • スタートアップ x NXP
    • Step Forward
    • サステナビリティ
    • 貿易コンプライアンス
    • 私たちはNXPです
    • 世界の拠点
  • サステナビリティ
    • サステナビリティ戦略
    • 持続可能な製品ソリューション
    • 環境・安全衛生
    • 環境製品コンプライアンス
    • Our Team Members
    • 社会的責任
    • ガバナンス
    • Sustainability Stories
  • 環境製品コンプライアンス
    • 環境に関する認定
    • 環境関連ドキュメント検索
    • 環境に関するよくある質問 (FAQ)
    • 責任ある鉱物調達
  • 環境に関する認定
  • NXPについて
    • 採用情報
    • お問い合わせ
    • 多様性、公平性、包括性
    • イベント
    • 社史
    • 投資家向け情報
    • ニュースルーム
    • NXP Leadership
    • NXPブランド
    • チームメンバー
    • 品質
    • Smarter Worldブログ
    • Smarter Worldポッドキャスト
    • Smarter Worldビデオ
    • スタートアップ x NXP
    • Step Forward
    • サステナビリティ
      • サステナビリティ戦略
      • 持続可能な製品ソリューション
      • 環境・安全衛生
      • 環境製品コンプライアンス
        • 環境に関する認定
        • 環境関連ドキュメント検索
        • 環境に関するよくある質問 (FAQ)
        • 責任ある鉱物調達
      • Our Team Members
      • 社会的責任
      • ガバナンス
      • Sustainability Stories
    • 貿易コンプライアンス
    • 私たちはNXPです
    • 世界の拠点

このページにはセキュアな情報があります.

セキュア情報を表示するパスワードの再入力

重要: このページには 当社の製品に関するセキュア情報が 記載されています サインイン 承認されたリソースにアクセスします。

重要: このページには当社製品に関する安全な情報が記載されています。

セキュア情報を表示する

重要: セキュアなコンテンツを表示するには認証が必要です。

パスワードの再入力

環境に関する認定

  • フェイスブック
  • ツイッター
  • LinkedIn
  • プリンター

このページの内容には、弊社における標準的な処理の大部分を反映しておりますが、例外の場合があります。より詳細な説明が必要な場合は、お問い合わせください。

NXPでは、有害物質を含まない製品を提供することを優先事項としています。NXPでは、全社を挙げて環境調和型製品プログラムを積極的に推進しています。この活動を統括しているのが、製品の環境コンプライアンス組織 (ECO-Products) チームです。その目標は、有害物質と鉱物の使用に関する法規制やお客様が定めた制限に適合する製品を、お客様に提供することです。

  • コンプライアンスに関するトピック
  • 業界規格

環境コンプライアンスに関する認定

コンプライアンスに関するトピック 概要 NXPのドキュメントおよびリンク
EU RoHS EUの特定有害物質使用制限 (RoHS) 指令2002/95/ECは、2006年に発効しました。2011年、これに代わる2011/65/EU指令 (RoHS-II) が発効しました。RoHSは、EU加盟国の市場で販売される特定の電気・電子機器に適用されます。RoHSでは、実現可能な代替製品がない場合において、鉛の継続的な使用を認めています。 NXPのRoHS適合宣言書
中国RoHS 中国では2007年に一連の管理方法を導入しました。これをまとめて中国RoHSと呼んでいます。ラベル表示規制では、許容しきい値を超えるRoHS物質が含有された電子情報製品 (EIP) の識別が要件となっています。 NXPの中国RoHS対応
EU REACH

SVHC(高懸念物質)一覧表
欧州議会・理事会規則1907/2006(2006年12月18日)「化学物質の登録、評価、認可および制限に関する規則」は、2007年6月1日に発効しました。該当物質は年に数回更新されています。 NXPのREACH宣言書
残留性有機汚染物質 (POPs) 残留性有機汚染物質 (POPs) は、環境中に残留したり生物に蓄積したりして、私たちの健康と環境にリスクをもたらす有機物質です。POPsはストックホルム条約とオーフス議定書によって全世界で規制されています。これらの国際条約は、POPs規則 ((EU) 2019/1021) に従って欧州連合内で実施されています。 NXPのPOPs宣言書
EU ELV EU ELV(廃自動車)指令2000/53/ECでは、自動車に使用される鉛、カドミウム、水銀、六価クロムの含有量を規制しています。ELVでは、実現可能な代替製品がない場合において、鉛の継続的な使用を認めています。 NXPのELV適合宣言書
EU WEEE EU WEEE(電気電子廃棄物)指令2002/96/ECは、電子廃棄物を最小限に抑え、材料を最大限リサイクルまたは再利用することを目的としています。 NXPによる製品廃棄
EU包装材規制 欧州議会・理事会指令94/62/EC(1994年12月20日)は、包装材および包装廃棄物を対象としています。 NXPの梱包材
米国紛争鉱物規制 2010年の金融規制改革法 (US HR-4173) 第1502条では、企業が製造する製品の機能または生産にスズ、タンタル、タングステン、金 (3TG) が必要かどうかを米国証券取引委員会 (SEC) に報告することが要件となっています。該当する場合、3TGが直接的または間接的にコンゴ民主共和国または隣接国の武装集団の資金源や利益となっていないかを毎年報告する必要があります。 NXPの紛争鉱物対応
オゾン層破壊物質 (ODS) 大気浄化法第601~607条に基づいて発令された米国EPA(米国環境保護庁)規制は、モントリオール議定書に従ったODSの生産と輸入の段階的廃止を定めています。 NXPのODC宣言書
カリフォルニア州プロポジション65 カリフォルニア州プロポジション65、すなわち「1986年カルフォルニア州安全飲料水および有害物質施行法」は、飲料水資源をがん、先天異常またはその他の生殖障害を引き起こすことが知られている化学物質から保護すること、および該当する化学物質へのばく露の可能性について市民に知らせることを目的としています。 カルフォルニア州プロポジション65に係るNXPの宣言書
TSCA EPAは2021年1月6日に、有害物質規制法 (TSCA) に基づき改正された「21世紀に向けたローテンバーグ化学安全法」の要求事項として、特定の残留性、生体蓄積性、毒性 (PBT) 化学物質への曝露の低減に関する5つの最終規則を公布しました。このような化学物質は長期的に環境中に蓄積されるため、ばく露される住民に対する潜在的なリスクを有しています。リスクを負う可能性があるのは、一般住民、消費者、商業利用者、および化学物質の影響を大きく受ける集団(たとえば、労働者、漁業従事者、先住民、小児)などです。 TSCAに係るNXPの宣言書
IMDS IMDS (International Material Data System) は、自動車業界向けの材料データ・システムです。IMDSは、ほぼすべてのグローバル完成車メーカー (OEM) によって使用されており、世界基準となっています。IMDSでは、完成車の製造において存在するすべての材料が収集、維持、分析、およびアーカイブされます。IMDSにより、自動車メーカーおよびそのサプライヤーは、国内および国際的な基準や法規制によって課された責務を容易に果たせるようになります。 NXPへのIMDSリクエスト
業界規格 概要 NXPのドキュメントおよびリンク
ISO14001 ISO 14001は、環境マネジメント・システムのガイドラインを扱う国際規格です。 すべてのISO14001証明書
ITAF16949 ITAF16949は、自動車セクターのサプライヤに対するさまざまな品質規格を組み込んだISO技術仕様書です。 すべてのITAF16949証明書
ISO 45001 ISO 45001:2018は労働安全衛生 (OHS) マネジメント・システムの要件を定め、その使用に関するガイダンスを提供します。組織はこれを利用して、労働安全衛生におけるリスクを管理し、業務の効率を高めることができます。 すべてのISO 45001証明書
ISO 9001 ISO 9001:2015は、品質マネジメント・システムの基準を定めています。この規格は、顧客重視、経営陣のモチベーションと意図、プロセス・アプローチ、継続的な改善など、さまざまな品質管理の原則に基づいています。 すべてのISO 9001証明書
JEDEC/IPC J-STD-020 J-STD-020は、非密閉型表面実装デバイスに関する吸湿/リフロー耐性の共同業界規格です。パッケージのピーク温度 (PPT) は、はんだ付けリフロー温度とは異なりますので注意してください。MSL/PPTの分類プロファイルは、生産ラインでのボードへの部品のはんだ付けを対象としたものではありません。 AN3298 /
AN3300 /
リフロー・プロファイル
UL94等級 UL94は、機器や家電の部品におけるプラスチック材料の不燃性を定めた安全規格です。UL94では12種類の分類が定められていますが、半導体デバイスの望ましい等級はV0です。 UL認証ディレクトリ

注: 輸出管理と貿易コンプライアンスに関する情報も提供しています。
UL認証ディレクトリの閲覧には、サインインが必要です。

お問い合わせ

環境製品コンプライアンスに関するお問い合わせはこちらにお寄せください。

  • サービス・リクエストを作成する
  • サステナビリティに関するお問い合わせ

プレスリリース  2023年8月8日 |  TSMC、 ボッシュ、インフィニオン、NXP の4社、欧州に先端半導体製造の合弁会社を設立 TSMC、 ボッシュ、インフィニオン、NXP の4社、欧州に先端半導体製造の合弁会社を設立 続きを読む

プレスリリース  2023年8月8日 |  TSMC、 ボッシュ、インフィニオン、NXP の4社、欧州に先端半導体製造の合弁会社を設立 TSMC、 ボッシュ、インフィニオン、NXP の4社、欧州に先端半導体製造の合弁会社を設立 続きを読む

プレスリリース  2023年7月19日 | NXP、シャープと日本市場におけるUWB技術のエコシステム拡大 続きを読む

プレスリリース  2023年6月4日 | NXP、5G無線子局の小型化を実現する新しいRFパワー向けTop-Side Coolingを発表 続きを読む

プレスリリース  2023年5月29日 | NXP、セキュリティとエネルギー効率に優れた新しいi.MX 91ファミリを発表し、 Linux機能の拡充で数千ものエッジ・アプリケーションに対応 続きを読む

プレスリリース  2023年5月15日 | NXPとTSMC、16 nm FinFETを使用した業界初の車載用組み込みMRAMの提供へ 続きを読む

NXP
  • NXPについて
  • 採用情報
  • 投資家向け情報
  • プレスリリース、製品ニュース
  • お問い合わせ
  • 会員登録
  • LinkedIn
  • YouTube
  • X (formerly Twitter)
  • Facebook
  • プライバシー
  • ご利用規約
  • 販売条件
  • 現代奴隷制報告書
  • アクセシビリティ
  • webサイトのフィードバック

©2006-2023 NXP Semiconductors. All rights reserved.