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2030年までに、25億台を超えるスマートホーム・デバイスが流通すると予測されています¹。住宅の各部屋にコネクテッド・インテリジェンスが取り入れられるようになり、キッチンもまた進化しています。消費者の間で、ヘルシーな家庭料理をよりスマートに、より速く、より直感的に作れるようにするソリューションの需要が高まっています。
Vorwerkはオールインワンのキッチン家電「Thermomix」によって、コネクテッド・クッキングの未来のあり方を決定づけています。このインテリジェントな調理器具は、加熱、混ぜ合わせ、蒸し、計量など20種類以上のキッチン家電の機能と、ガイド付きレシピ、デジタル・アシスタントを1つのシステムに組み合わせています。キッチン全体の機能が1台の卓上型家電に集約されており、VorwerkがThermomixを「世界で最も小さく、最もスマートなキッチン」と称しているのはそのためです。
NXPは10年以上にわたり、何世代も続くThermomixの基盤となるテクノロジを提供し、Vorwerkによるこの画期的なキッチン体験の実現に寄与してきました。
長年続いているこの協力関係は、Thermomixの最新世代である「TM7」の発売により次の章に突入しました。VorwerkとNXPは連携して、Thermomixならではの没入感と応答性に優れたコネクテッド・エクスペリエンスを提供するインテリジェント・エッジ・プラットフォームを設計しました。
Vorwerkは、Thermomix TM7ではコネクテッド・クッキングのハードルを上げたいと考えていました。その野心は明確で、ユーザーを自然な形でガイドし、リアルタイムで適応し、キッチンでの複雑さを軽減するテクノロジによって、調理をよりスマートかつ直感的で自律的なものにすることでした。
そしてそれは、Thermomixをより豊かなデジタル・エクスペリエンス、より優れた応答性、シームレスなコネクティビティを提供するものへと押し上げることを意味していました。これらすべてを、ユーザーから既に信頼を得ている正確な動作を維持しながら実現するのです。
TM7でこのビジョンを実現するためには、ヒューマン・マシン・インタラクション、リアルタイム・モータ制御、ワイヤレス・コネクティビティ、コンパクトなパワー・マネジメントなど、要求の厳しい複数のワークロードを同時にこなせるようにする必要がありました。
多くのコネクテッド製品では、複数のサプライヤによるテクノロジを組み合わせることでこの課題を解決しています。しかし、そのような断片化されたアプローチは、統合を複雑にし、開発期間を延ばし、世代間のソフトウェアの移行を困難にするため、より洗練されたデジタル・エクスペリエンスが求められる中での進化を鈍らせます。
Vorwerkにとって、スピードが重要でした。TM7は、プラットフォームを再構築したり、不要な複雑さを招いたりすることなく、迅速に進化させる必要がありました。継続性もまた重要でした。Thermomixの開発が10年以上に及んでいることを背景に、既存のソフトウェアへの投資とエンジニアリングの基盤を維持することが不可欠でした。
Vorwerkは、個々のコンポーネントだけでなくシステム全体をサポートできるパートナーを必要としていました。そこで、NXPは極めて重要な役割を担いました。NXPは長年のエンジニアリング・パートナーであり、Vorwerkが性能を拡張し、開発を加速し、世代間の継続性を維持するのに役立つことができました。
具体的には、Thermomix TM7には以下の性能や機能が必要でした。
TM7においては、VorwerkとNXPは最初からシステムレベルのアプローチを取りました。
このプロセスの一環として、NXPのカスタマー・アプリケーション・サポート (CAS) チームとシステム・エンジニアリング・チームは、初期のアーキテクチャから発売に至るまで、Vorwerkのエンジニアに寄り添いながら取り組みを進めてきました。チーム間で整合性を保ち続けるために定期的にテクニカル・ワークショップを開催するとともに、NXPは地域でのアプリケーション・サポートならびに要求に応じた実地エンジニアリングを提供しました。
これらのチームが連携して、Thermomix TM7に以下の4つの主要な領域にまたがる1つのインテリジェント・エッジ・プラットフォームをもたらすシステム・ソリューションを開発しました。
このプラットフォームは、マルチコア・アプリケーション・プロセッシングを利用して、TM7の充実したデジタル・エクスペリエンスをサポートします。
同じプロセッシング・アーキテクチャが、3D/2Dグラフィックス、ガイド付き調理用のH.265ビデオ、およびTM7の応答性を保つオーディオおよび音声機能に対応します。
リアルタイム制御コアが、デターミニスティックなモータ制御および力率補正に対応します。
Vorwerkのエンジニアは、FreeMASTERなどのNXPのモータ制御開発ツールを使用することで、開発全体を通じてモーターの動作をより深く可視化することができました。これは、チームがThermomixならではの高トルクでの調理ワークロードに合わせてシステムをより迅速に調整することに役立ちました。
TM7が必要とするワイヤレス・スループットをコンパクトなWi-Fi 6モジュールで実現します。
Cookidooのレシピのストリーミング、OTAでのソフトウェア・アップデート、およびVorwerkの広範なコネクテッド・エコシステムをサポートします。
NXPの統合パワー・マネジメントICは、プラットフォーム全体の電力をシーケンスで供給し、調整します。それにより、調理台でのTM7の面積をコンパクトに保つとともに、高性能マルチメディアと高トルクのモーターのワークロードを並列に実行します。
NXPとVorwerkは、最高水準のオールインワン調理器具とすべくTM7を構築しました。Vorwerkは、TM7を4つのNXPテクノロジ領域にまたがる1つの統合プラットフォームとして設計することで、既存のソフトウェア基盤をベースとしながら、より一貫性のある直感的なユーザー・エクスペリエンスを提供することができました。その結果、開発の迅速化、移行に伴うリスクの低減、将来のイノベーションに向けた強力なプラットフォームが実現しました。
Thermomix TM7は以下のものを提供します。
Thermomixの3世代にわたって十年以上連携してきたNXPとVorwerkは、インテリジェント・キッチンに向けた共通のビジョンをさらに発展させ続けます。
将来的に、その体験はさらにパーソナライズされた適応的なものになります。今後の世代のThermomixは、個々の好みや習慣、目標に合わせて、カスタマイズされたレシピ、スマートな食事プラン、リアルタイムのガイダンスを提供しながら、ユーザーのニーズをより的確に予測できるようになります。そのゴールは明確です。システムにさらなるインテリジェンスを取り入れることで、ユーザーがより大きな自信と創造性をもって、気楽に調理できるようにすることです。
出典
¹ 2030年にはスマートホーム・デバイスの出荷台数が25億台を超える
Vorwerkは、卓越した品質への揺るぎないコミットメントと目的のある再創造という遺産に導かれ、140年以上もの間ホーム・イノベーションの最前線に立ち続けています。家族経営の企業から始まったVorwerkは、世界中の眼識ある家庭から信頼され、世界的に一目置かれる企業へと成長しました。
Vorwerkの食文化の遺産の中核を成しているのが、50年以上にわたって家庭での調理を変革してきたキッチン・コンパニオンであるThermomix®です。Thermomix® TM7は、この遺産を究極的に表現しています。インテリジェントなテクノロジと洗練されたデザインを巧みに融合させ、キッチンでの時間を満喫する人達のために作られました。かつてないほどの審美性により調理器具のデザインの新たな標準を打ち立て、余裕のある10インチ・マルチタッチ・ディスプレイは、世界最大のガイド付き調理プラットフォームであるCookidoo®を美しく中央のステージに映し出します。
Thermomix®は単なる家電ではありません。食を愛する人たちの言語です。
VorwerkのThermomixについて、詳しくはこちらタグ: インダストリアル, Step Forward
General Manager, IoT Go-to-Market
Mario Centeno is the general manager for NXP Semiconductors' IoT Go-to-Market business, leading strategy, business development and growth across IoT Market Segments, including Home Automation, Smart Appliances, Personal IoT and emerging edge AI applications. In this role, he works closely with customers, partners and product teams to accelerate innovation and drive the adoption of NXP's intelligent edge solutions. Throughout his career at NXP, he has held leadership roles spanning product marketing, portfolio strategy and business development, including responsibility for the low-power i.MX portfolio, featuring the industry-leading i.MX RT crossover MCUs and Ultra-Low-Power i.MX processors. Prior to leading the IoT Go to Market team, Mario served on NXP's Microcontroller Strategy team, helping shape the company's embedded processing roadmap. He holds an undergraduate degree from The University of Texas at Austin and an MBA from the Samuel Curtis Johnson Graduate School of Management at Cornell University.