NXP、レベル2+～レベル4自動運転向け高性能イメージング・レーダーの量産化を実現する第3世代レーダー・トランシーバを発表

  • 2026年3月19日
  • 9:00 AM
  • 投稿者 NXP Semiconductors
  • ニュースブリーフ

8T8R構成のRFCMOS車載レーダー・トランシーバは、先進的なADASおよび自動運転アプリケーション向けに、最大576個のアンテナ・チャネルを備えた新世代イメージング・レーダー・センサを実現

NXP、レベル2+～レベル4自動運転向け高性能イメージング・レーダーの量産化を実現する第3世代レーダー・トランシーバを発表

最新情報：

NXP Semiconductorsは、第3世代RFCMOS車載レーダー・トランシーバ「TEF8388」を発表しました。TEF8388は8送信／8受信（8T8R）の高集積デバイスで、L2+～L4のADASおよび自動運転システム向けイメージング・レーダーの性能を最大限に引き出します。ソフトウェア・デファインド・ビークルの時代では、先進的な認知システムが重要な技術要素となっており、高解像度レーダー・センシングがその基盤技術となっています。レーダー・センサには、高解像度、広いダイナミック・レンジ、長距離検知能力のほか、大量生産への対応が求められます。

この新しいトランシーバは、NXPの包括的かつスケーラブルなレーダーセンシング・ソリューションにおける重要な構成要素として、複雑化する走行環境での堅牢な認知技術を求める業界ニーズの増大に応えます。S32R4レーダー・プロセッサ・シリーズをはじめとするNXPのレーダー・プロセッシング・ソリューションと組み合わせることにより、スケーラブルなイメージング・レーダー・ソリューションとして、グローバル市場における性能、コスト、規制といった様々な要求に対応可能です。

背景

自動運転の実現は、世界の自動車メーカーとTier1サプライヤにとって最優先課題です。自動車業界が先進的なレーダー性能の実現に向けて前進する中、その課題は単なる技術面にとどまらず、システム全体のレベルでの課題となっています。これまでは、チャネル数の増加が、消費電力、コスト、統合作業負荷の増大、導入の遅れにつながっていました。最新のレーダー・トランシーバ「TEF8388」は、優れたRF性能と高い電力効率、最適化されたシステム・コストを組み合わせることで従来のトレードオフを解消。次世代ADASの実現に向けて、高性能イメージング・レーダーが実用的かつ持続可能な選択肢となります。

FORVIA HELLA社では先進的なNXPのレーダー・トランシーバ技術を採用し、次世代レーダー・センサ・ソリューションの構成要素として活用しています。主要自動車メーカーとして初の高解像度レーダー・プログラム（TEF8388とS32R47を採用）を立ち上げ、2028年中頃に量産を開始する予定です。

「高解像度レーダーは、先進ADASや自動運転機能の実現に欠かせない技術ですが、求められる性能を量産レベルで達成するには、システムレベルでの緊密な連携が必要です。NXPの最新レーダー・チップ技術により、高解像度レーダーと効率的かつ量産に適したシステム設計とを組み合わせることができるようになり、次世代車両において、信頼性とコスト効率に優れた導入が可能になります。」

FORVIA HELLA、グローバル・プロダクト・センター自動運転部門責任者　Felix Schmauch氏

「イメージング・レーダーは、先進ADASおよび自動運転システムの要であり、量産規模で展開したときにその真価を発揮します。TEF8388により、自動車メーカーはレーダー性能をさらに向上させ、より安全で高度な自動運転機能を車両ラインアップ全体へ迅速に展開していくことを可能とします。」

NXP 上席副社長 兼 レーダー＆ADAS担当ゼネラル・マネージャー Meindert van den Beld

詳細

この新しいレーダー・トランシーバは、1つのモノリシックRFCMOSダイに8送信・8受信チャネルが統合されており、優れたRF性能を提供するだけでなく、従来の3送信・4受信トランシーバ並みの低消費電力を実現しています。きめ細かく設計されたアーキテクチャ、最適化されたピン配置、計算されたランチャー配置により、チャネル・アイソレーションおよび信号品質の改善とシステム全体の部品コスト削減を両立しています。こうした方針で設計された本製品を採用することにより、自動車メーカーやTier 1サプライヤは、レーダー・センサの高解像度化を進めながら、コストの高い電源／熱管理部品の点数を減らすことができます。

システム・ソリューション

このトランシーバは、NXPのレーダー・プロセッシング・ソリューションとシームレスに連携するよう設計されており、8T8Rから最大32T32Rまで幅広いレーダー構成をサポートするスケーラブルなポートフォリオを形成します。このシステムレベルのアプローチにより、自動車メーカーは地域の規制や車両セグメントに応じてレーダー性能を最適化し、RFトランシーバやプロセッシング、CANやEthernetなどの車内ネットワーク、電源管理に至るまで、信頼できる半導体パートナー1社から調達できるようになります。これにより開発効率が向上し、次世代先進運転支援システムの製品化を加速します。

業界向けプレゼンテーションとライブデモ

NXPとFORVIA HELLAは、3月23日〜24日にベルリンで開催されるTech.AD Europeにて、共同ソリューションを発表します。技術的なプレゼンテーションに加え、FORVIA HELLAとともにレーダー・システムの動作を紹介する実車走行デモンストレーションも行います。

提供開始時期

主要な先行顧客向けの開発サポートはすでに開始しています。より広範なお客様向けサポートの提供は2026年後半からの開始を予定しています。詳細については、nxp.jp/tef8388をご覧ください。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductors N.V. NXP Semiconductorsは車載、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における革新的ソリューションの信頼あるパートナーです。NXPでは「Brighter Together」アプローチにより、最先端のテクノロジとパイオニア精神を持つ人材の両方を活用し、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現するシステム・ソリューションを開発しています。現在、NXPは30か国以上で事業を展開しており、2025年の売上高は122億7,000万米ドルとなりました。 詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

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タグ: オートモーティブ

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