NXP、先進的なWi-Fi 6機能をHonor Magic Vで実現
設計上の自由度の高さとプレミアムなWi-Fi 6、Bluetooth機能を併せ持つNXP WLAN7207Hフロントエンド・モジュールが高性能なスマートフォンを実現
NXP SemiconductorsはWLAN7207H 2.4 GHzフロントエンドIC（FEIC）がHonorのフラッグシップ・スマートフォン「Magic V」でWi-Fi 6コネクティビティを実現したと発表しました。NXP WLAN7207xシングルFEMファミリは配線とプリント基板（PCB）の柔軟な設計を可能にし、スマートフォンにおけるRF性能を最適化します。
スマートフォンは消費者ニーズに応えるため、ますます複雑化し、アーキテクチャとPCBの設計が難しくなっています。一方で、消費者はBluetoothとWi-Fi 6の性能にも妥協を許しません。Wi-Fi 6はレイテンシの低減、ネットワーク容量と効率の向上など、前世代製品に比べて数々の性能強化を実現します。WLAN7207xシングルFEMファミリは配線とPCB配置における設計上の自由度が高く、高性能なWi-Fi 6とBluetoothをサポートするRF最適化を可能にします。
NXPの副社長兼スマート・アンテナ・ソリューション担当ゼネラル・マネージャーのDoeco Terpstraは次のようにコメントしています。「データの利便性がますます高まるスマートフォンに対する消費者の依存が続く中、Wi-Fi 6は多くのデバイス間で大容量データを高速伝送したいというニーズに対応します。NXPのFEICソリューションは消費者の求めるWi-Fi 6の性能面におけるメリットを実現すると同時に、OEM企業が必要とする設計上の柔軟性を提供します」。
HonorのCEOのGeorge Zhao氏は次のようにコメントしています。「スマートフォンの機能が充実するにつれ、フォームファクタが消費者への差別化要因になっています。NXPのFEMソリューションにより、フラッグシップ・スマートフォンの設計における複雑さと課題の増大を克服し、消費者がWi-Fi 6に期待する通信範囲と信号品質の向上を実現することができました」。詳細については、NXP’s website.をご覧ください。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ: NXPI）はイノベーションを通じて、よりスマートな、安全で持続可能な世界を実現します。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラの各市場で新たな可能性を拓いています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約3万1,000名の従業員を擁しています。2021年の売上高は110億6,000万米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp（日本語）をご覧ください。
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