急速にデジタル化が進む世界において、逃れることができない1つの事実があります。それは、私たちを取り巻く環境は本質的にアナログのままであるということです。振動や温度から圧力、音まで、自然界のデータは本来アナログです。そこからセンシングのマジックが展開されます。そしてNXPは、新しいユニバーサル・センシング・モジュール (USM) により、アナログ・センシングをエッジでのインテリジェント・システムに統合する方法を再構築しています。
アナログ・センシングが変わらず重要である理由
AIや機械学習 (ML) の機能を搭載した組込みシステムの増加に伴い、データの収集や処理において、より高い精度と柔軟性が求められるようになっています。スマート・ビルディングであっても、インダストリアル環境やサイエンス・ラボであっても、これらのデータの基盤となるのは依然としてアナログ・センサです。
しかし、信頼性の高いアナログ・センシング・ソリューションの設計は容易ではありません。過酷な産業環境、電気的ノイズ、センサに関わる広範な要件は、開発を複雑なものにします。そのため、ユニバーサル・センシング・モジュールが誕生しました。
EdgeVerse Techcastで、エッジ・アプリケーション向けUSMの独自性および汎用性についてMadhura Tapseが解説しています。Techcastをぜひ今すぐお聴きください 。
エッジ向けの堅牢で柔軟なプラットフォーム
USMは、産業オートメーションやスマート農業、さらには穀物サイロなど、実世界の状況に対応するために構築されました。NXPの高性能なアナログ・フロントエンド (AFE) であるNAFE13388とMCX N947マイクロコントローラを搭載し、NXPのアプリケーション・コード・ハブで提供されているフル・ソフトウェア・スタックとアプリケーション・コードによってすべてがサポートされています。
この組み合わせは、開発者が広範なアナログ信号を高精度でキャプチャして調整し、エッジでそれらを効率的に処理することを可能にします。
ユニバーサル・センシング・モジュールには、NXPの高性能アナログ・フロントエンド (AFE) NAFE13388とMCX Nシリーズ・マイクロコントローラが組み合わされています。 ブロック図をダウンロードすると、拡大図がご覧いただけます。
USMの主な特長：
- オンチップの較正機能を搭載した、ソフトウェアで設定可能な高精度のマルチチャネルAFE
- 電気的干渉（ESD、EFT、サージ）からの堅牢な保護
- CAN FD、イーサネット、USBを含む柔軟なコネクティビティ
- サンプル、ドライバ、ML統合を備えたフル機能のソフトウェア・スタック
設計の対象がスマート・ファクトリ・コントローラであっても、環境センサやポータブル・テスト・デバイスであっても、USMは、開発期間の短縮と複雑さの軽減に必要とされるソフトウェア・コンフィギュアビリティと堅牢性を提供します。
汎用性を考慮した設計
USMの際立った強みの1つに、以下のように業界をまたいだ適応性が挙げられます。
- 産業オートメーション：USMは、信頼性と精度のいずれにも妥協できない環境で性能を発揮します。
- ラボ設備：高精度のアナログ・フロントエンドを搭載しているため、医療用または科学的データの収集に最適です。
- スマート・ビルディングおよびスマート・ホーム：その優れたエネルギー効率と小さなフォーム・ファクタにより、HVAC、照明、および環境システムの統合センサ・ノードに最適な選択肢です。
そして、最も驚くべき利点とは何でしょうか。その高いパフォーマンスと柔軟性にもかかわらず、ハードウェア、ソフトウェア、開発ツールを含むトータル・ソリューションが75ドル未満で入手できることです。
ACHで開発を加速
もう1つの大きな利点は、開発者にとってのこのソリューションの利用しやすさです。すべてがパッケージ化され、NXPのアプリケーション・コード・ハブ (ACH) で提供されています。ハードウェアの回路図や参照コード、詳細なドキュメントを利用して、チームは迅速に開発を開始して進めることができ、コンポーネントをゼロから組み立てる必要がありません。
ソフトウェア・スタックには、基本的なドライバからeIQ® MLを使用したサンプル・コード、さらにはFreeRTOSとの統合まであらゆるものが含まれており、それらのすべてがMCX NシリーズのMCU用に調整されています。そのため、より迅速なプロトタイプ作成、より予測可能なシステム動作、および複雑なアナログ統合のデバッグに費やす時間の短縮を実現できます。
市場におけるNXPの差別化
USMが他と一線を画しているのは、アナログ信号の取得と組込みプロセッシングという従来は別々であった2つの領域を1つのシームレスなソリューションに統合している点です。NXPは、AFEとMCUを1つに統合したプラットフォームをフル・ソフトウェア・サポート付きで提供している数少ない企業の1つです。これは、市場投入までの期間を犠牲にすることなく高性能を求めている開発者にとって、非常に大きな意味を持ちます。
まとめ
ユニバーサル・センシング・モジュールは、単なる開発ボードではありません。業界をまたいだイノベーションの起爆剤です。推測に頼らないアナログ・フロントエンドの設計を可能にし、ソフトウェアの開発を簡素化するとともに、スケーラブルなエッジ・ソリューションを構築するために必要な柔軟性をもたらします。
アナログとデジタルのより効率的な橋渡しを求めているならば、このプラットフォームは探求する価値があります。
ユニバーサル・センシング・モジュールの詳細を確認して今すぐ使用を開始するか、トレーニングをご覧ください。
