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NXP Semiconductorsはi.MX 93ファミリを拡充するアプリケーション・プロセッサ「i.MX 93W」を発表しました。NXPのi.MX 93Wアプリケーションプロセッサは、専用のAI NPUとセキュアなトライラジオ・ワイヤレス・コネクティビティを統合した業界初のアプリケーション・プロセッサであり、フィジカルAIの導入を加速します。統合度の高い設計により、お客様は最大で60個のディスクリート部品を1つのパッケージにまとめることができます。事前認証済みのリファレンス・デザインを用いることで、従来のRF設計に伴う典型的な課題の多くが解消され、複雑性、コスト、リスクを低減することができます。業界をリードするeIQ AIイネーブルメント・ソリューションとNXPのソフトウェアにサポートされているi.MX 93Wは、小型のフォームファクタにも対応しており、フィジカルAIアプリケーションの市場への投入期間を短縮します。
フィジカルAIを実現するためには、複数の協調型AIエージェントをローカルで連携させ、低遅延かつ高い信頼性でリアルタイムに動作することが求められます。例えば、AIエージェントは、スマート・ビルディングにおける照明、空調、入退館管理、占有状況管理、スマートエネルギー・システムなどを連携させて快適性、エネルギー効率、運用上の対応をセキュアかつ自律的に最適化することができます。
NXPの新しいi.MX 93Wは、スケーラブルなエッジ・コンピューティング、AIアクセラレーション、セキュアなワイヤレス・コネクティビティを1つのパッケージに統合し、NXPのソフトウェア、eIQ AIイネーブルメント、事前認証済みリファレンス・デザインによりサポートされています。これにより、協調型AIエージェントは、物理環境をローカルで管理することが可能になります。例えば医療分野では、複数のAIエージェントが協調して、ウェアラブル端末、スマート診断機器、センサ、ヘルスケア向けゲートウェイを調整し、リアルタイムでの状況把握や対応を実現します。高集積のi.MX 93W SoCにより、お客様は医療機器、スマート・ビルディング・コントローラ、産業用ゲートウェイ、エネルギー・インフラストラクチャ監視装置、スマート・ホーム・ハブなどにおいて、フィジカルAIを迅速に大規模展開することが可能になります。
「i.MX 9ファミリを拡充するi.MX 93Wを導入すれば、お客様はフィジカルAIを迅速、かつ大規模に展開できます。この新しいプラットフォームによって、AIとセキュアなワイヤレス・コネクティビティの統合が簡素化され、設計の複雑さを抑えながら、迅速にAIエージェントをエッジで展開することが可能です。」
NXP Semiconductors、上級副社長 兼 セキュア・コネクテッド・エッジ担当ゼネラル・マネージャー、Charles Dachs
「i.MXポートフォリオに非常に魅力的な新しい製品、i.MX 93W SoCが加わりました。強力なアプリケーション・プロセッシング能力、統合されたAIアクセラレーション、そしてセキュアなワイヤレス・コネクティビティが、非常にコンパクトなSiPアーキテクチャに統合されています。組込み開発者にとって、Wi-Fi® 6、Bluetooth® LE、Thread、Zigbeeを統合したi.MX 93アプリケーション・プロセッサは、システム設計と認証の負担を大幅に軽減する製品です。これにより、ネットワーク接続されたHMIや産業用機器、IoTデバイスにおいて、開発工数の削減、認証コストの低減、市場への投入期間の短縮が可能になります。」
F&S Elektronik Systeme、セールス・マネージャー、Andreas Kopietz氏
「スマートIoTゲートウェイやエッジ・コネクテッド・デバイスの導入が拡大し続ける中、デベロッパーには、優れた無線性能、セキュリティ、電力効率を備えた量産用プラットフォームが求められています。Wi-Fi 6のトライラジオ接続機能を内蔵した完全統合型システム・オン・モジュール(SoM)のi.MX 93Wは、次世代の産業用機器やスマートIoT製品およびアプリケーションの設計の簡素化、開発リスクの低減、市場投入期間の短縮に貢献します。」
iWaveモジュール アソシエイトディレクター、Ahmed Shameem氏
「産業用オートメーションに高度な組込みインテリジェンスをもたらすためにNXPと緊密に協業できることを、Vantronは嬉しく思います。アプリケーション・プロセッシングとWiFi接続を一体化した高集積SiPプラットフォーム『i.MX 93W』は、システム設計の簡素化、開発および認証に伴う作業負担の軽減をもたらします。この高い統合性により、お客様は市場投入期間を短縮しつつ、総システム・コストを最適化し、機械製造の現場といった厳しい環境においても、長期的な運用信頼性を確保しつつ、堅牢かつセキュアなソリューションの導入を実現できます。」
Vantron Technology CEO Bo Wei氏
i.MX 93Wアプリケーション ・プロセッサは、専用のAI NPUとセキュアなトライラジオ・ワイヤレス接続を1つのパッケージで組み合わせています。最大60個のディスクリート部品が不要となるため、基板面積、設計とサプライチェーンの複雑さ、システム・レベルのコストが大幅に削減されます。i.MX 93Wは、デュアルコアのArm® Cortex®-A55アプリケーション・プロセッサと、最大1.8eTOPS(equivalent TOPS)の性能を持つArm Ethos NPUを搭載しています。統合されたIW610トライラジオは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、802.15.4の接続機能を提供し、MatterおよびThreadの実装をサポートします。これまで開発や認証の遅れにつながっていた複雑なRFのチューニング作業や共存の課題が解消され、市場投入までの期間を短縮することができます。
i.MX 93W SoCはEdgeLockセキュア・エンクレーブ(Advanced Profile)を統合しており、欧州サイバー・レジリエンス法(CRA)をはじめとする規制要件に対応しています。組込みのEdgeLockセキュア・エンクレーブはハードウェア・ベースの信頼の基点(Root of Trust)として機能し、セキュア・ブート、セキュア・アップデート、デバイス認証、セキュアなデバイス・アクセスなど、重要なセキュリティ機能の実装を簡素化します。NXPのEdgeLock 2GOキー管理サービスを併用すれば、お客様はi.MX 93W SoCをベースとした製品をデバイスの製造時または現場で安全にプロビジョニングできます。
NXPの事前認証済みi.MX 93W SoCをベースとした単一アンテナおよびデュアル・アンテナのリファレンス・デザインは、RFチューニングの負担を最小限に抑え、統合に伴う多くの課題を解消します。これらのリファレンス・デザインは、複数の国や地域で認証を取得済みのため、RF設計や無線認証で発生しがちだった複雑さ、コスト、リスクを低減します。検証済みのアンテナ・オプションと事前認証済みのリファレンス・デザインを活用することにより、認証に要する期間の短縮、開発コストの削減、製品開発の加速が可能になります。
i.MX 93Wは2026年下半期にサンプル供給を開始する予定です。詳細については、NXP.com/iMX93W をご覧ください。
NXP Semiconductors N.V. NXP Semiconductorsは車載、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における革新的ソリューションの信頼あるパートナーです。NXPでは「Brighter Together」アプローチにより、最先端のテクノロジとパイオニア精神を持つ人材の両方を活用し、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現するシステム・ソリューションを開発しています。現在、NXPは30か国以上で事業を展開しており、2025年の売上高は122億7,000万米ドルとなりました。 詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。
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