4 Mbit Serial SPI EEPROM

製品画像を見る

製品詳細

セクションを選択:

ブロック図

NXH5104 Block Diagram

NXH5104 Block Diagram

Features

  • Compact Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) package
    • 7.8 mm2, 380 µm thick
    • 13 bumps with 400 µm pitch
  • Integrated Power Management Unit (PMU)
    • VDD supply range 1.0 V to 2.0 V
    • VDD(IO) supply range: VDD to 2.6 V
    • Direct operation from ZnAir, NiMH, Silver-Zinc batteries
    • Active peak current limiting
  • Low current consumption
    • Average power down current < 5 µA
    • Average read current 0.6 mA (VDD = VDD(IO) = 1.8 V, FSPI = 5 MHz)
    • Average write current 0.7 mA (VDD = VDD(IO) = 1.8 V, FSPI = 5 MHz)
  • Low-power CMOS technology
  • Auxiliary supply voltage enabling direct LED drive
  • Self-timed program cycle
    • 256 byte page write buffer
    • Partial page write allowed
  • Write Protect
    • Quarter, half or entire memory array
  • Serial Peripheral Interface (SPI)
    • Speed up to 5 MHz for 1.2 V signaling level
    • Speed up to 10 MHz for 1.8 V signaling level
    • SPI Mode 0 (0,0) and 3 (1,1) support
    • SPI 3-wire support for SPI mode 0
  • Fixed High Supply mode for faster start-up
  • Space-saving 2.80 mm x 2.74 mm Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
  • Highly integrated: 1 external cap
  • High Reliability
    • 10-year data retention
    • 500000 program cycles
    • Wear-out management
  • Operating temperature -20 °C to +85 °C
  • Support for different supply configurations
  • Device ID and Unique ID
  • Pb-free and RoHS compliant

ドキュメンテーション

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.

4 ドキュメント

設計・リソース

ハードウェア

2 ハードウェア提供

エンジニアリング・サービス

5 エンジニアリング・サービス

本製品をサポートするパートナーの一覧は、 パートナーマーケットプレイス.

サポート

お困りのことは何ですか??