NXPは、長年の技術革新とノウハウによって実現した広範な集積回路 (IC) パッケージ・ポートフォリオをお客様に提供します。NXPのパッケージの種類は、従来型のリード付き/リードレス・パッケージ(スモール・アウトライン・パッケージ (SOP)、クアッドフラット・パッケージ (QFP)、クアッドフラット・ノーリード (QFN))から、ワイヤボンディングやフリップチップ相互接続を使用した高度なボールグリッド・アレイ、ウェハレベル・パッケージまで多岐にわたります。

NXPのパッケージは設計パートナーや運用パートナーと緊密に連携しながら開発されており、お客様のデザイン・ニーズに応じた優れた機械的性能、熱的性能、信頼性を発揮します。

最新のMaxQFPの紹介

MaxQFPは当社の革新的なICパッケージであり、一般的なQFPよりも高いI/O密度を実現して、パッケージ・ポートフォリオの簡素化に貢献します。

応答の画像

高いI/O密度

PLCC J字型リードとQFPガルウィング型リードを組み合わせて使用

基板占有面積の縮小に役立つ

LQFPの0.5 mmピッチと同じPCBライン/スペース・デザインを使用

AECグレード1要件を達成

はんだ接合の信頼性とコンポーネント・レベルの信頼性

コスト縮小に役立つ

  • 172 MaxQFPは144 LQFPおよび176 LQFPを置き換え可能
  • 100 MaxQFPは64 LQFP、80 LQFP、100 LQFPを置き換え可能

対象の車載機器とインダストリアル機器

ゼロ・ディフェクト品質をサポート


NXPパッケージ・ファミリ

以下で、NXPが現在提供しているさまざまなパッケージ・ファミリとそのバリエーションについて説明しています。NXPは全般的に、半導体デバイスのパッケージングに関するJEDEC規格に準拠しています。パッケージの用語や仕様はICプロバイダによって異なりますが、このドキュメントではNXPの命名規則とパッケージ定義を使用しています。

追加ドキュメント

A New, Higher Density QFP(パート1)

「Emerging Technologies」コラム(12~18ページ)。MaxQFPの開発秘話を紹介しています。

A New, Higher Density QFP(パート2)

技術記事(18~24ページ)。MaxQFPの評価に関する技術データの概要が掲載されています。