NXP、NVIDIAとの協業による高度なフィジカルAI向けの新たなソリューションを提供

  • 2026年3月16日
  • 1:30 PM PDT (UTC-7)
  • 投稿者 NXP Semiconductors
  • プレス・リリース
  • 次世代のフィジカルAIアプリケーション向けに、NVIDIAとの協業により開発された、安全で信頼性の高いリアルタイム・データ処理および通信ソリューション
  • NXPの安全かつセキュアなエッジ・ポートフォリオに、NVIDIAのヒューマノイド・ロボティクス向けソリューションを統合することで、開発コストを削減し、市場投入までの期間を短縮
  • フィジカルAIの開発および展開を加速するための、NXPのロボティクス・ソリューション第一弾
NXP、NVIDIAとの協業による高度なフィジカルAI向けの新たなソリューションを提供
NXPは、NVIDIAと協業により開発された一連の革新的なロボティクス・ソリューションの最初の製品を発表しました。センサ・フュージョン、マシン・ビジョン、高精度なモーター制御を可能にするために設計されたこれらのソリューションは、NVIDIA Holoscan Sensor BridgeをNXPの高度に統合されたSoCに組み合わせて実装しています。

NXP Semiconductorsは本日、信頼性とセキュリティを備えたリアルタイム・データ処理、通信、ならびに高度なネットワーキングを実現する革新的なロボティクス・ソリューションを発表しました。本ソリューションは、ロボット・アプリケーション向けに、センサ・フュージョン、マシン・ビジョン、高精度なモーター制御を可能にします。本取り組みは、フィジカルAIの開発および展開を加速することを目的としたNXPのロボティクス・ソリューションの第一弾として、NVIDIAとの協業により開発されたもので、NVIDIA Holoscan Sensor BridgeをNXPの高度に統合されたSoCと組み合わせて実装しています。これによって、ディスクリート部品点数を削減し、フットプリント、消費電力、コストを大幅に低減するとともに、ヒューマノイドを含むロボットのセンシングおよびアクチュエーションにおけるソフトウェアの複雑性を簡素化します。

フィジカルAIは、精度、信頼性、安全性を備えつつ、周囲の環境を認識・理解し、相互に作用することが可能なシステムとして、次なるイノベーション・フロンティアと位置づけられています。ヒューマノイド・ロボットは、その中でも最も高度な形態の一つであり、同期した動作やロバストなセンサ・フュージョン、高度なアクチュエーションを実現するために、ロボットの全身にわたって、安全で信頼性の高い低遅延のデータ処理および通信が求められます。

NXPの新しい統合型ロボット・ボディ・ソリューションは、こうした課題に直接対応し、強力なエッジ・インテリジェンスと低遅延なネットワーキングを提供し、安全かつセキュアなリアルタイム通信を可能にします。この統合型ロボット・ボディ・ソリューションでは、NVIDIA Holoscan Sensor BridgeをNXPのソフトウェア環境にシームレスに統合しています。これにより、開発者はリアルタイム処理を容易に実装できるほか、ロボットのボディと、ブレイン（脳）のあらかじめ定義された領域との間に、直接的なデータ伝送経路を構築することが可能になり、通信遅延を大幅に低減します。これによって、リアルタイムでの意思決定が不可欠となるフィジカルAIを物理的に実装する際の、課題への取り組みがよりシンプルになります。

「フィジカルAIは、現実世界におけるデバイスやシステムの可能性を再定義しており、ヒューマノイド・ロボットはその革新を最も高度に体現する存在です。NXPが長年培ってきたエッジ処理、セキュアなネットワーキング、機能安全、リアルタイム制御の専門性と、NVIDIAのロボティクス・プラットフォームを組み合わせることで、フィジカルAIの開発を大幅に簡素化し、エッジとブレイン間のシームレスな接続を実現します。これは、フィジカルAIのエコシステムを加速するためにNXPが提供していく取り組みの始まりにすぎません。」

NXP Semiconductors、上級副社長 兼 セキュア・コネクテッド・エッジ担当ゼネラル・マネージャー、Charles Dachs

「自律型マシンの開発には、複雑なモーター制御とリアルタイムの認識処理を同期できる高性能なコンピューティング・アーキテクチャが必要です。NVIDIA Holoscan Sensor BridgeをNXPのエッジ・ポートフォリオに統合することで、NXPはフィジカルAIの物理的な実装を加速する、スケーラブルな基盤を開発者に提供します。」

NVIDIA、ロボティクスおよびエッジAI バイス・プレジデント、Deepu Talla氏

NXPとNVIDIAの協業は、ヒューマノイド・ロボットの全身制御に向けた統合アーキテクチャの確立に貢献します。NXPのエッジ・プロセッサ、モーター制御MCU、車載グレードのネットワーキング技術、Aviva Linksの買収により獲得した高スループットの非対称データ伝送技術、そして数十年にわたる車載分野での実績に基づく機能安全の専門性を、NVIDIAのAIインフラと組み合わせることで、次世代ロボット向けの柔軟かつエネルギー効率に優れたシステム・アーキテクチャを実現します。

NXPのロボティクス・ポートフォリオにおける、最初のHoloscan Sensor Bridge対応ソリューションには、i.MX 95アプリケーション・プロセッサをベースとしたマシン・ビジョン・ソリューションが含まれ、高帯域幅のデータをロボット・ブレインへ伝送します。また、i.MX RT1180クロスオーバーMCUを用いた分散型のモーター制御ソリューションを含み、S32J TSNスイッチを介してブレインに直接接続されます。このモーター制御ソリューションは、EtherCAT®やTSNといった主要な産業用プロトコルにも対応しています。これらの柔軟かつソフトウェア駆動型のソリューションは高度に統合されており、性能・安全性・セキュリティを犠牲にすることなく、フットプリント、消費電力、コストを低減し、ヒューマノイド・ロボット設計のための完全かつスケーラブルな基盤を提供します。

提供開始時期

本ソリューションは、2026年上期に提供開始予定です。詳細は以下をご覧ください。 https://www.nxp.com/HSB-Solutions

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductors N.V. NXP Semiconductorsは車載、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における革新的ソリューションの信頼あるパートナーです。NXPでは「Brighter Together」アプローチにより、最先端のテクノロジとパイオニア精神を持つ人材の両方を活用し、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現するシステム・ソリューションを開発しています。現在、NXPは30か国以上で事業を展開しており、2025年の売上高は122億7,000万米ドルとなりました。 詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

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1Photo: NXPは、NVIDIAと協業により開発された一連の革新的なロボティクス・ソリューションの最初の製品を発表しました。写真をダウンロード (6.82 MB).