NXPとLivingPackets、再利用可能なスマート・パッケージにより、より環境に優しいオンライン・ショッピングをサポートしEコマースを変革
NXP SemiconductorsとLivingPacketsは協力し、LivingPacketsの新しいインテリジェントな発送パッケージであるTHE BOXを開発しました。THE BOXは極めて耐久性が高くコネクテッドで持続可能な荷物発送方法により、スマート・パッケージの新たな形を実現します。THE BOXはNXPの信頼性の高いエッジ／コネクティビティ技術の実装成果の象徴であり、社会への影響を低減すると同時に、高いトレーサビリティによりeコマースの効率を向上し、消費者の利便性を高めます。
『Internet of Boxes』（インターネット・オブ・ボックス）が実現
NXPはこの『Internet of Boxes』により、eコマース企業のビジネスの進化と環境対応の向上への支援にコミットしています。小売業者は世界的にNXP のRAIN RFID（UHF）技術を使用し、サプライチェーンで小荷物のセキュアなトラッキングとトレーシングを行い、ブランド製品企業はNXPのNFC技術を導入し、インテリジェントでコネクテッドなパッケージ・ソリューションを開発しています。
Pitney Bowesは2026年までに小荷物の量が倍増し、2,200～2,620億個に達する可能性が高いと予測しており、eコマース企業は継続的なコストの削減、柔軟性の向上、注文と配達の可視化を迫られています。同時に、eコマース企業は持続可能な出荷／配達オプションに対する顧客の期待の高まりにも対応しなければなりません。
NXPのEMEA & SAPACセールス&マーケティング担当上席副社長のOlivier Cottereau,は、次のようにコメントしています。「NXPは持続可能で効率的なeコマース／スマート・パッケージ・ソリューションを可能にする広範なエッジ／コネクティビティ技術ポートフォリオを提供しており、それを実証しているのがLivingPacketsのTHE BOXです。また、このインテリジェントな発送パッケージはNXPのサステナビリティ・プログラムの一環として環境に配慮したソリューションを提供するという私たちのコミットメントも示しています」。
LivingPacketsのCTOのFabian Kliem氏は、次のようにコメントしています。「THE BOXはロジスティクスの世界で新たな可能性を拓く礎となります。NXPなどの企業の革新的な技術のおかげで、私たちはお客様と企業の双方に対し、より低コストで利便性と効率の高い宅配を実現できます」。
環境に優しいeコマース
THE BOXは再充電可能バッテリの採用により完全にリサイクル可能で無限に再使用でき、アセスメントでは1,000回の使用後にも再生可能でした。衝撃を吸収する剛性と耐久性の高いケース材料により、配達の際に損傷からの保護を実現します。THE BOX内部の革新的な保持システムは、緩衝材やテープなどの包装ゴミの発生を解消します。ラベルや印字は取り付けられたタブレット・ディスプレイに表示される電子ラベルに代替され、配達先住所の表記方法が大きく変わることから、ロジスティクスの二酸化炭素排出量をさらに低減できます。
ベンダーと買い物客にとって荷物の送付と受領が容易に
THE BOXは既存システムへの統合が容易なプラグ・アンド・プレイ・ソリューションをベンダーに提供し、配送センターでのシンプルで効率的な処理を可能にします。また、サプライチェーンでの荷物の現在位置がわかるエンド・ツー・エンドの可視性と、正しい相手による荷物の受領を確実にする容易なID認証を可能にします。消費者はほぼリアルタイムでの荷物のトラッキングが可能になるほか、NFC対応スマートフォンをTHE BOXにタップするだけで荷物の受領と解錠、あるいは受領時の荷物の受け取り拒否を実行できます。THE BOXは荷物の受取人変更など、将来のさまざまな消費者向け新サービスの導入の可能性も拓かれています。ベンダーと消費者は各荷物の配達の完全な遠隔制御により、THE BOXの容易な管理、納品、返却が可能です。
LivingPacketsのTHE BOXを実現したNXP技術の詳細
各LivingPackets発送ボックスには、IoTデバイス向けに高い性能と統合度を実現したNXPのi.MX RT1062クロスオーバーMCUを採用した小型タブレットが搭載されています。i.MX RT1062はTHE BOXのタブレットのマルウェアや他の不明なソフトウェアからの保護を可能にするセキュア・ブートなどのセキュリティ機能を搭載しています。
さらに、THE BOXはCLRC663 plusフロントエンドとNTAG I2C plusコネクテッド・タグの形でNXPのNFC技術を採用しており、これにより、消費者はボックスにスマートフォンをタップするだけで小荷物の受領や拒否、自身の認証が可能になります。NXPのNFCフロントエンド・ソリューションはインタラクティブなコンシューマ・アプリケーションを実現し、システムへのNFC機能の柔軟な追加を可能にするとともに、コネクテッドNFCタグとの組み合わせにより、電子機器にタップ・アンド・ゴー・コネクティビティを追加するコスト効率の高い方法を提供します。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約2万9,000名の従業員を擁しています。2020年の売上高は86.1億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp（日本語）をご覧ください。
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