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A5M36TG140TC-EVB
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3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board.
設計・ファイル
1 設計・ファイル
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プリント基板と回路図
A5M36TG140TC-EVB 3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board
A5M36TG140-TC上面冷却評価ボード
TSC-EVB アラートの受信
NXPのRF Top-side Coolingテクノロジは、より薄型で軽量の5G Massive MIMO無線を実現します。また、専用のRFシールドが不要になり、RF設計と温度管理が分離されます。NXP初のTop-side Coolingデバイス・ファミリは、3.3 GHz～3.8 GHzをカバーする64T64R (320 W) または32T32R (200 W) mMIMO無線用に設計されています。これらのモジュールは、NXP独自のLDMOSおよびGaN半導体テクノロジを組み合わせて、利得と効率の高いワイドバンド性能を実現し、400 MHzの瞬時帯域幅で31 dBの利得と46%の効率を提供します。
これらのNXP GaNマルチチップ評価ボードは薄型のMIMOモジュール・シリーズ用に設計され、Top-side Coolingテクノロジにより、設計および製造プロセスを簡素化しながら、無線ユニット全体の厚みと重量を30%以上削減できます。
製品詳細
対応製品
RF
3,200～6,000 MHz
- A5M36TG140-TC: 3400～3800 MHz、31 dB、平均10 W Airfast®パワー・アンプ・モジュール
- A5M34TG140-TC: 3300～3670 MHz、31 dB、平均10.7 W Airfast®パワー・アンプ・モジュール
- A5M35TG140-TC: A5M35TG140-TC：3400～3600 MHz、30 dB、10.5 W（平均値）Airfast®パワー・アンプ・モジュール
特長
Top-side Cooling
- 無線ユニットの厚みと重量を削減
- コネクタの数を減らし、長さを短縮
- 上面のRFシールドが不要
- 熱パスとRFパスの明確な分離
- 熱抵抗の低減
設計ファイルとツール
- Zipファイルの内容：
- ボード・レイアウト
- 回路図
- ボードの部品リスト
- 機械図面
標準性能
| 周波数 (MHz) | 平均電力 (dBm) | 利得 (dB) | 効率 (%) | Top-side Cooling評価ボードの品番 |
|---|---|---|---|---|
| 3400～3800 MHz | 40.2 | 31 | 45 | A5M36TG140TC-EVB |
| 3400～3600 MHz | 40.2 | 30 | 47 | A5M35TG140TC-EVB (1) |
| 3300～3670 MHz | 40.2 | 31 | 46 | A5M34TG140TC-EVB (1) |
(1) 2023年第3四半期より購入可能です。
購入オプション