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A5M36TG140TC-EVB
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3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board.
デザイン・ファイル
1 設計・ファイル
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プリント基板と回路図
A5M36TG140TC-EVB 3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board
A5M36TG040-TC上面冷却評価ボード
TSC-EVB アラートの受信
NXPのRF上面冷却テクノロジは、より薄型で軽量の5G Massive MIMO無線を実現します。また、専用のRFシールドが不要になり、RF設計と温度管理が分離されます。NXP初の上面冷却デバイス・ファミリは、3.3 GHz～3.8 GHzをカバーする64T64R (320 W) または32T32R (200 W) mMIMO無線用に設計されています。これらのモジュールは、NXP独自のLDMOSおよびGaN半導体テクノロジを組み合わせて、利得と効率の高いワイドバンド性能を実現し、400 MHzの瞬時帯域幅で31 dBの利得と46%の効率を提供します。
これらのNXP GaNマルチチップ評価ボードは薄型のMIMOモジュール・シリーズ用に設計され、上面冷却テクノロジにより、設計および製造プロセスを簡素化しながら、無線ユニット全体の厚みと重量を30%以上削減できます。
製品詳細
対応製品
RF
3,200～6,000 MHz
- A5M36TG040-TC: 3400～3800 MHz、31 dB、平均10 W Airfast®パワー・アンプ・モジュール
特長
上面冷却
- 無線ユニットの厚みと重量を削減
- コネクタの数を減らし、長さを短縮
- 上面のRFシールドが不要
- 熱パスとRFパスの明確な分離
- 熱抵抗の低減
設計ファイルとツール
- Zipファイルの内容：
- ボード・レイアウト
- 回路図
- ボードの部品リスト
- 機械図面
標準性能
| 周波数 (MHz) | 平均電力 (dBm) | 利得 (dB) | 効率 (%) | 上面冷却評価ボードの品番 |
|---|---|---|---|---|
| 3400～3800 MHz | 40.2 | 31 | 45 | A5M36TG140TC-EVB |
購入オプション