RDA777T2のスタート・ガイド
このドキュメントの内容
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パッケージの内容
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ハードウェアの入手
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ハードウェアの構成
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お客様の RDA777T2
1. パッケージの内容
NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ (SiP) デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリー寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、より優れたパフォーマンスを実現します。
このページでは、 RDA777T2ボードをセットアップして使用する手順について説明します。
1.1 キットの内容と同梱物一覧
- エレクトリカル・トランスポート・プロトコル・リンク (ETPL) 通信用ケーブル
- 電源ケーブル
- 高電圧測定ケーブル（オレンジ）
- シャーシ接続ケーブル（黒）
- 2点汎用ケーブル（パイロテクニック・スイッチ接続、クラッシュ信号接続用）
- 電流測定および温度測定ケーブル
1.2 追加ハードウェア
RDA777T2には外部+12 V電源が必要です。
以下の機器も使用することで、評価が容易になります。
- ETPL通信ボード (KIT-PC2TPLEVB)
- 高電圧、バッテリー電流、およびパイロテクニック・スイッチ・コントローラをエミュレートするためのバッテリー・ジャンクション・ボックス (BJB) エミュレータ (PACK-BJBEMUL)
- 高電圧ソース
- シャント抵抗と結合された大電流ソース
2. ハードウェアの入手
NXPは、MC33777Aを搭載したBJBのリファレンス・デザイン (RD) を提供しています。このリファレンス・デザインは、高電圧バッテリー・マネジメント・システムのハードウェアおよびソフトウェアの迅速なプロトタイプ作成のために使用されます。このリファレンス・デザインは、最新世代のBJBコントローラICを搭載しています。
3. ハードウェアの構成
3.1 ハードウェアの構成
このセクションでは、RDA777T2を設定するためおよびMC33777Aの主な機能を評価するための一般的なセットアップについて説明します。PACK-BJBEMULを使用して、電圧、バッテリー電流、およびパイロテクニック・スイッチをエミュレートします。その他の任意の外部機器によって、オプションのボードを置き換えることができます。このセットアップでは、KIT-PC2TPLEVBボードを使用し、NXPのソフトウェア・ツール（バッテリー・マネジメント・システム (BMS) ScriptGUIなど）を介してMC33777Aとコンピュータを接続しています。
| 識別子 | 説明 | コメント |
|---|---|---|
| RDA777T2 | バッテリー・ジャンクション・ボックス (BJB) のリファレンス・デザイン | - |
| PACK-BJBEMUL | バッテリー・ジャンクション・ボックス・エミュレータ | - |
| KIT-PC2TPLEVB | 通信ボード | - |
| 1 | 電圧測定ケーブル | キットに付属 |
| 2 | パイロテクニック・スイッチ用ケーブル | キットに付属 |
| 3 | 電流および温度測定ケーブル | キットに付属 |
| 4 | クラッシュ信号用ケーブル | キットに付属 |
| 5 | 電源ケーブル | キットに付属 |
| 6 | ETPL通信ケーブル | キットに付属 |
| 7 | USB - UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) ケーブル | KIT-PC2TPLEVBに付属 |
設計・リソース
関連リソース
MC33777：バッテリー・ジャンクション・ボックス監視ICのページに加えて、以下のページもご覧ください。