RD33775ADSTEVB評価ボードのスタート・ガイド
このドキュメントの内容
-
パッケージの内容
-
ハードウェアについて
-
ハードウェアの構成
サインイン 進行状況を保存するには アカウントをお持ちでない方 アカウントを作成する。
お客様の RD33775ADSTEVB
1. パッケージの内容
NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ (SiP) デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリ寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、改善されたパフォーマンスを実現します。
このページでは、RD33775ADSTEVBボードをセットアップして使用する手順について説明します。
1.1 キットの内容と同梱物一覧
RD33775ADSTEVBキットには 、以下のものが含まれています。
- 組立ておよびテスト済み評価ボード/モジュール（静電気防止バッグ入り）
- セル端子ケーブル
- トランス物理層 (TPL) ケーブル
2. ハードウェアについて
2.1 ボードの特長
- S32K3コントローラ・ボードと組み合わせて、分散型評価システムを構築できます
- ボード間のトランス・ベースの絶縁
- MC33775AのNXPコア・レイアウトに基づきます。コア・レイアウトが、NXP社内の電磁環境適合性 (EMC) テストとホットプラグ・テストに使用されます
- 4層ボード、すべてのコンポーネントが表面にのみ実装されています
- 8個の負温度特性 (NTC) センサ入力をすべて使用できます
- I2CバスEEPROM
2.2 ボードの説明
RD33775ADSTEVBは、NXPのMC33775Aデバイスをサポートするハードウェア評価ツールです。MC33775Aは、最大14個のリチウムイオン・バッテリー・セルを監視するバッテリー・セルコントローラです。車載用途およびインダストリアル用途での使用を想定して設計されています。このデバイスは、セルの差動電圧に対してアナログ・デジタル変換を実行します。温度測定にも対応し、I2Cバスを介して他のデバイスに情報を転送できます。
RD33775ADSTEVBは、電圧および温度の検知に関わるMC33775Aベース・アプリケーションの迅速なプロトタイプ作成に最適なプラットフォームです。
2.3 ボードのコンポーネント
RD33775ADSTEVBボードの概要
3. ハードウェアの構成
3.1 バッテリー・エミュレータの接続
最小4セル、最大14セルを監視できます。NXPは、14セル・バッテリのエミュレータ・ボードであるBATT-14CEMULATORを提供しています。このボードを使用することで、エミュレートされたバッテリ・パックの14セルの電圧をセル単位で直感的に変更することができます。このボードは、1つの外部NTCをエミュレートする電圧出力も1つ備えています。RD33775ADSTEVBでは、この1つの電圧が4つのNTC入力すべてに接続されています。このエミュレータ・ボードは、付属の電源ケーブルを使用してRD33775ADSTEVBのコネクタJ1に接続できます（図1を参照）。
3.2 TPL通信の接続
RD33775ADSTEVBは、FRDMDUALK3664EVBまたはFRDM665SPIEVBゲートウェイ・ ボードを使用してSPIをTPLに変換することで、SPI経由で任意のMCUプラットフォームに接続できます。
3.3 FRDMDUALK3664EVBまたはFRDM665SPIEVBの使用
デイジー・チェーン構成を使用した高電圧絶縁の用途では、最大63個のRD33775ADSTEVBボードを接続できます。
TPL接続ではCOMMコネクタ（J9、J10）を使用します。
設計・リソース
その他の参考情報
NXPのMC33775、14チャネル・リチウムイオン・バッテリー・セルコントローラIC ASIL Dのページに加えて、次のページもご覧ください。
ハードウェア・ページ：
アプリケーション・ページ：