RD33772C14VEVMリファレンス・デザイン・スタート・ガイド

最終更新日時: Sep 26, 2023サポート RD33772C14VEVM

このドキュメントの内容

  • 1

    パッケージの内容
  • 2

    ハードウェアの入手
  • 3

    ハードウェアの構成

1. パッケージの内容

NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ・デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリ寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、改善されたパフォーマンスを実現します。

このページでは、RD33772C14VEVMボードをセットアップして使用する手順について説明します。

1.1 キットの内容と同梱物一覧

RD33772C14VEVMキットには 、以下のものが含まれています。

  • 組立ておよびテスト済み評価ボード/モジュール(静電気防止バッグ入り)
  • ケーブル類
  • クイック・スタート・ガイド

1.2 追加ハードウェア

このキットの作業をする際は、キットの内容物のほかに以下のハードウェアが必要になるか、または使用すると役立ちます。

  • 低電圧電源5.0 V~14 V、最初は電流制限1.5 Aに設定
  • 電流負荷、0 A~500 A
  • コントローラ・エリア・ネットワーク(CAN)カードおよびケーブル
  • Multilink FXデバッガ・ケーブル

2. ハードウェアの入手

2.1 ボードの特長

  • 電源入力9.0 V~18 V
  • 最大10チャネルの温度測定
  • 最大4チャネルのパック電圧測定
  • 冗長な電流測定
  • リチウムイオン・バッテリの自己発熱機能の外部正温度係数(PTC)
  • ハードウェア短絡保護とソフトウェア(SW)過電流保護
  • 1チャネルCANおよび1チャネルLIN(ローカル・インターコネクト・ネットワーク)における車両制御ユニット(VCU)との通信機能

2.2 ボードの説明

RD33772C14VEVMは評価用および開発用のハードウェア・ツールであり、14 V BMSのラピッド・プロトタイピングに最適です。このボードを使って、MC33772Cデバイスの特性を評価できます。

2.3 ボードのコンポーネント

Overview of the RD33772C14VEVM Board

Overview of the RD33772C14VEVM Board

このリファレンス・デザインには、次のNXP製品が含まれています。

デバイス 説明
MC33772C 6チャネル・リチウムイオン・バッテリー・セルコントローラIC
S32K344 汎用車載アプリケーションおよび高信頼性インダストリアル・アプリケーションに対応する、AEC-Q100認定済みの32ビットArm Cortex M7ベースMCU
FS26 ASIL D対応の低消費電力セーフティ・システムベーシス・チップ(SBC)
TJA1021 LIN2.1/自動車技術者協会(SAE)J2602トランシーバ
TJA1145 高速CANトランシーバ

3. ハードウェアの構成

3.1 ハードウェアの構成

RD33772C14VEVMはスタンドアロン構成で使用されます。拡張ボードを追加するコネクタはありません。必要なケーブルはすべてキットに含まれています。

Figure 1. Hardware Configuration and Connection

Figure 1. Hardware Configuration and Connection
  • 外部の12 V DC電源のB+およびB−を接続して、ボードに電源を入力します
  • 低電圧コネクタをJ6に接続すると、CAN/LIN(ローカル・インターコネクト・ネットワーク)回路が外部CAN/LINツールを使用してPCと通信します
  • バッテリ・シミュレーション・ケーブルをJ5および12 V DCからのソースと接続します
  • ソフトウェア用に、デバッグ・ツールをJ2に接続します

設計・リソース

その他の参考情報

NXPの「MC33772C、6チャネルLi-Ionバッテリー・セルコントローラIC」のページに加えて、以下のページもご覧ください。