RFクッキング
NXPは、従来の真空管ベースのシステムから信頼性の高い長寿命のソリッド・ステート・システムへと、RFクッキングの変革をリードしています。NXPの革新的なRFコンポーネント、モジュール、およびリファレンス・デザインによって、クッキング家電を最新化し、調理品質を劇的に改善することができます。民生用と業務用の両方のクッキング・アプリケーションに適したソリッド・ステート・ソリューションは、クリーンで効率的かつ制御可能なRFエネルギーを提供しながら、機器のメンテナンスやダウンタイムを最小限に抑えます。
製品詳細
対応製品
RF
ローノイズアンプ (LNA)
- MMG20241H: 450-3800 MHz, 17.8 dB @ 2655 MHz, 24.5 dBm Driver Amplifier
パワーマネージメント
PMIC
- MMPF0100: 14-Channel Configurable PMIC
PFC内蔵AC-DCコントローラ
- TEA1716T: HV Start-Up Resonant LLC+PFC Combo Controller with Integrated Burst Mode, EuP Lot 6 Compliant
センサ
I3C/I²Cデジタル温度センサ
- PCT2075: I²CバスFm+、1°C精度、デジタル温度センサ、温度ウォッチドッグ
プロセッサ＆マイクロコントローラ
i.MX RTクロスオーバーMCU
- i.MX-RT1050: i.MX RT1050 Arm® Cortex®-M7コア搭載クロスオーバーMCU
ワイヤレス・コネクティビティ
Bluetooth Low Energy
- QN9090-30: QN9090/30: Bluetooth Low-Energy MCU with Arm®Cortex®-M4 CPU, Energy Efficiency, Analog and Digital Peripherals and NFC Tag Option
Multiprotocol MCUs
- K32W061_41: K32W061/41: High-Performance, Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee®,Thread™, and Bluetooth® LE 5.0 with Built-In NFC Option
RFID
NFCリーダ
- CLRC66303HN: CLRC663 plus Family: High-Performance NFC Frontends
特長
- 最も高性能なCortex-M7
- 3020 CoreMark/1284 DMIPS @ 600 MHz
- 最大512 kBの密結合メモリ (TCM)
- MCUXpresso SDKでFreeRTOSサポートが利用可能
- 低レイテンシのリアルタイム応答：最短20 ns
- 内蔵DC-DCコンバータによる、業界で最も低い動的電力
- 24 MHzでの低消費電力動作モード
RF性能/消費電力
- ZigBee 3.0、Thread、IEEE 802.15.4、Bluetooth Low Energy 5.0をサポート
- -100 dBmのRX感度
- 最大11 dBmのTX出力
- RX：4.3 mA、3 VでDC/DCオン
- TX：7.4 mA @ 0 dBm、20.3 mA @ 10 dBm
- 多数の柔軟な低消費電力モード、パワーダウン・モード電流1 uA未満
- 2 MbpsのBluetooth LE 5.0および最大8つの同時接続
- Wi-Fi共存の改善