当社は、大電流DCモータ制御のシングルパッケージソリューションを提供しています。内蔵の機能には、高性能マイクロコントローラ、Hブリッジ/ハイサイドスイッチ出力、電圧レギュレーション、ローカル相互接続ネットワーク(LIN)物理層、およびシリアル周辺インタフェース(SPI)が含まれます。当社のアプローチは、最適なアプリケーション性能調整と省スペースのプリント基板(PCB)設計をサポートします。