COMNEXT -次世代 通信技術＆ソリューション展- に出展

2023年6月28日(水)～30日(金) 10:00 - 18:00(最終日は17時終了)
@東京ビッグサイト(西展示棟 西1ホール 小間番号:4-40)

ご来場登録はこちら

NXPは、6月28日(水)-30日(金)に東京ビッグサイトで開催される
COMNEXTにて「Richardson RFPDブース」に出展いたします。


COMNEXTは5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品や技術が出展し、世界中から通信技術・システムを求める来場者が集まる国際展示会です。 　　　　　　　　　　
本展示会において、NXPは、60年以上にわたり無線周波数の技術革新とテクノロジをリードしてきた経験からRFソリューションの幅広いポートフォリオをご紹介します。

  • 5G

    5G RFインフラストラクチャのポートフォリオ



    5G無線子局向け パッケージイノベーション Top Side Cooling PAモジュール​

    放熱方向を上面にすることで大幅な軽量化、省スペース化、低コスト化を実現する新たなパッケージ・ソリューション
    RF特性を損なうことなく放熱特性を向上させることにより、無線機の構成をシンプルにする画期的なパッケージです。NXPが他社に先駆けて市場投入を開始します。

    5G Sub6 RFフロントエンド　リファレンスデザイン RapidRF​

    RFフロントエンドで必要とされる３つのキーコンポーネント(Pre-driver/PA Module/Rx Module)をすべて実装したリファレンスデザイン。
    小型のため、mMIMOのような多素子アンテナに最適です。NXPよりデザイン情報提供可能なため、複製による開発期間短縮に貢献します。 　


    ミリ波パネルキット​

    8個のBFICの実装、64個のアンテナ素子から構成され、ミリ波無線機の最終製品に近い形でビームステアリングなどの評価が行えます。 NXPのミリ波ICは日本市場でも実績があるため、デザインガイドラインなどによりお客様の開発をサポートします。


    関連情報：