RD33774PC3EVB評価ボードのスタート・ガイド

最終更新日時: Apr 17, 2024サポート HVBMS | 集中型セル・モニタリング・ユニット (CMU)

このドキュメントの内容

  • 1

    パッケージの内容
  • 2

    ハードウェアの入手
  • 3

    ハードウェアの構成

1. パッケージの内容

NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ (SiP) デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリー寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、改善されたパフォーマンスを実現します。

このページでは、RD33774PC3EVBボードをセットアップして使用する手順について説明します。

1.1 キットの内容と同梱物一覧

  • 組立ておよびテスト済み評価ボード/モジュール(静電気防止バッグ入り)
  • セル端子ケーブル x 3
  • トランス物理層 (TPL) ケーブル

1.2 追加ハードウェア

このキットの作業をする際は、キットの内容物のほかに以下のハードウェアが必要になるか、または使用すると役立ちます。

  • 4セル~18セルのバッテリー・パック、またはBATT-18EMULATORなどのバッテリー・パック・エミュレータ
  • FRDMDUALK3664EVB(MC33664A用EVB)とS32K3X4EVB-T172 (S32K3X4用EVB)、PCとのインターフェース用
  • 評価用セットアップでは、グラフィカル・ユーザー・インターフェース「EvalGUI 7」をMC33775A Evaluation GUI V7のリンクから入手して使用可能です。

1.3 最小システム要件

この評価ボードにはWindows PCワークステーションが必要です。

  • Windows 7またはWindows 10を搭載したUSB対応のコンピュータ
  • FTDI USBシリアル・ポート・ドライバ(FT230X Basic UARTデバイス用)

1.4 ソフトウェア

この評価ボードで作業するには、ソフトウェアのインストールが必要です。記載されているすべてのソフトウェアは、評価ボードのページRD33774PC3EVBで入手できます(NDAが適用されます)。

2. ハードウェアの入手

2.1 ボードの特長

  • 3つのMC33774ATPを使用したリファレンス・デザイン。データ・シートで概説されているように、BOMが最適化されています
  • オンボード通信用の容量性絶縁
  • MC33774ATPのNXPコア・レイアウトに基づきます。コア・レイアウトが、NXP社内の電磁環境適合性 (EMC) テストとホットプラグ・テストに使用されます
  • 4層ボード、すべてのコンポーネントが表側にのみ実装されています
  • セル静電気放電 (ESD) キャパシタ・パッケージ0805
  • 電圧が約25 Vを超えるすべての信号に使用される0805パッケージ
  • 各セル電圧のバランシング用に、バランシング・チャネルごとに3個の1206表面実装デバイス (SMD) 抵抗
  • 8つすべての外部サーミスタ入力を使用可能
  • I²CバスEEPROMのプレースホルダー
  • 800V HVBMSリファレンス・デザインまたは評価用セットアップとともに使用可能

2.2 ボードの説明

RD33774PC3EVBの主な特長:

  • 3つのMC33774ATPを使用したリファレンス・デザイン。データ・シートで概説されているように、BOMが最適化されています
  • オンボード通信用の容量性絶縁
  • MC33774ATPのNXPコア・レイアウトに基づきます。コア・レイアウトが、NXP社内の電磁環境適合性 (EMC) テストとホットプラグ・テストに使用されます
  • 4層ボード、すべてのコンポーネントが表側にのみ実装されています
  • セル静電気放電 (ESD) キャパシタ・パッケージ0805
  • 電圧が約25 Vを超えるすべての信号に使用される0805パッケージ
  • 各セル電圧のバランシング用に、バランシング・チャネルごとに3個の1206表面実装デバイス (SMD) 抵抗
  • 8つすべての外部サーミスタ入力を使用可能
  • I²CバスEEPROMのプレースホルダー
  • 800V HVBMSリファレンス・デザインまたは評価用セットアップとともに使用可能

2.3 ボードのコンポーネント

RD33774PC3EVBでは、MC33774ATPバッテリー・セル・コントローラのすべての機能を利用できます。

RD33774PC3EVBボードの概要

RD33774PC3EVB Board Description

RD33774PC3EVB Board Description

3. ハードウェアの構成

このセクションでは、RD33774PC3EVB評価ボードとGUIをセットアップして実行する方法について説明します。

3.1 バッテリー・エミュレータの接続

1つのMC33774ATPで最小4セル、最大18セルを監視できます。NXPは、18セル・バッテリーのエミュレータ・ボードであるBATT-18EMULATORを提供しています。このボードを使用することで、エミュレートされたバッテリー・パックの18セルの電圧をセル単位で直感的に変更することができます。RD33774PC3EVBボードは、コネクタJ1_1J1_2J1_3と付属の電源ケーブルを使用して、18セルのバッテリー・エミュレータ・ボードに接続できます。図2参照。

RD33774PC3EVB Battery Emulator

3.2 TPL通信の接続

デイジー・チェーン構成を使用した高電圧絶縁の用途では、最大63個のRD33774PC3EVBボードを接続できます。

TPL接続では、FRDMDUALK3664EVBのCOMMコネクタJ1J2、およびRD33774PC3EVBのJ2_1J2_3を使用します。

FRDMDUAL33664EVB Setup

FRDMDUAL33664EVB Setup