GD3160を搭載したRoadPak IGBT/SiCモジュール用ハーフブリッジ評価キット

  • このページには、製造中止(生産終了)となった製品の情報が記載されています。本ページに記載されている仕様および情報は、過去の参考情報です。

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製品詳細

対応製品

パワー・ドライバ

パワートレイン&エンジン制御

特長

システムの特長

  • RoadPak SiC MOSFETモジュールとの互換性
  • キットで使用可能なFlex GUI
  • デイジーチェーンSPIインターフェースを設定可能
  • 簡単に設定可能なジャンパ・オプション
  • Flex GUIを使用したSPI設定可能レジスタ・オプション
  • ダブル・パルスおよび短絡の評価
  • 外部PWM入力用の光ファイバ接続
  • ハーフブリッジの評価およびアプリケーション開発を目的としてRoadPak SiC MOSFETモジュールの単相に接続するように設計されています。

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類

2 ドキュメント

コンパクトリスト

設計・リソース

デザイン・ファイル

クイック・リファレンス 設計・ファイルの種類.

2 設計・ファイル

サポート

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