SOT2173-1: WLCSP37


概要

WLCSP37, wafer level chip-size package; 37 terminals; 0.35 mm pitch; 2.63 mm x 2.495 mm x 0.49 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP37 WLCSP 2.63 x 2.945 x 0.49 37 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA02186D
パーツ 説明 Quick access