SOT2173-1: WLCSP37

概要

WLCSP37, wafer level chip-size package; 37 terminals; 0.35 mm pitch; 2.63 mm x 2.495 mm x 0.49 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2173-1	WLCSP37			WLCSP	2.63 x 2.945 x 0.49	37	silicon

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA02186D

製品

パーツ	説明	Quick access
MCXW236BIUKA	MCX W23: Ultra-Low Power Bluetooth® Low Energy Solution With Arm® Cortex®-M33 TrustZone® for IoT, WLCSP	View parametrics
MCXW236AIUKA	MCX W23: Ultra-Low Power Bluetooth® Low Energy Solution With Arm® Cortex®-M33 TrustZone® for IoT, WLCSP	View parametrics
MCXW235BIUKA	MCX W23: Ultra-Low Power Bluetooth® Low Energy Solution With Arm® Cortex®-M33 TrustZone® for IoT, WLCSP	View parametrics
MCXW235AIUKA	MCX W23: Ultra-Low Power Bluetooth® Low Energy Solution With Arm® Cortex®-M33 TrustZone® for IoT, 37 CSP	View parametrics