NXPリファレンスデザイン・ライブラリ
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- トレーニング
- DRAM供給不安に備える組込みシステム設計 ― NXP×Winbondが広げる選択肢
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概要
本ウェビナーは2026/6/25に実施したものです。
・タイトル：DRAM供給不安に備える組込みシステム設計 ― NXP×Winbondが広げる選択肢
・概要：DRAM価格の高騰・供給逼迫は、組込みシステム設計者にとって今や無視できないリスクです。
組込みシステムの設計判断はますます複雑になっており、OS、マイコン/プロセッサ、メモリの特性を正しく理解した上で、アプリケーション要件や調達環境の両面から最適な構成を選べることが、今の設計者には求められています。
本ウェビナーでは、NXPからはマイコン/プロセッサベンダーの立場から、DRAM供給逼迫環境下における現実的なシステム設計のアプローチと、それを支えるマイコン/プロセッサのラインナップを紹介します。特に将来の開発資産の流用性という観点から有効となるZephyr OSを活用したソリューションを解説します。
またメモリベンダーであるWinbond社をお迎えし、メモリベンダーの視点から見た最新のメモリ市場動向を踏まえつつ、Winbond社が持つ広範なメモリラインナップの特性と選定の考え方を解説。調達面も含めた実践的な視点で、設計者が今すぐ検討できる選択肢をご提示します。
対象
- 最新の半導体市場動向を理解したい方
- 現在、プロセッサ＋Linux構成で開発を行っており、代替・補完となる設計アプローチをお探しの方
- DRAMを含むメモリ調達にお困りの方、その対応策を検討したい設計者、調達担当者
- Zephyr OSを試してみたい、ご興味のある方
期間
- 42 min
言語
- 日本語