このページでは、外形図、関連製品、はんだ付け情報、および熱抵抗を検索することができます。
下記の検索ボックスにパッケージ名や部品番号、マーキング・コードを入力してください。
注意:旧NXPのパッケージおよびパッケージ・データは検索対象に含まれません。
| パッケージバージョン | パッケージ名 | パッケージ説明 | 参照コード | 発行日 |
|---|---|---|---|---|
| SOT2003-1 | FOWLP249 | FOWLP249, fan-out wafer-level package, 249 terminals, 0.4 mm pitch, 7 mm x 7 mm x 0.725 mm body | 2020-06-17 | |
| SOT2212-1 | FOWLP324 | FOWLP324, fan-out wafer-level package, 324 terminals, 0.4 mm pitch, 7.3 mm x 7.3 mm x 0.725 mm body |