パッケージ検索


このページでは、外形図、関連製品、はんだ付け情報、および熱抵抗を検索することができます。
下記の検索ボックスにパッケージ名や部品番号、マーキング・コードを入力してください。

注意:旧NXPのパッケージおよびパッケージ・データは検索対象に含まれません。


検索結果:


パッケージバージョン パッケージ名 パッケージ説明 参照コード 発行日
FOWLP249 FOWLP249, fan-out wafer-level package, 249 terminals, 0.4 mm pitch, 7 mm x 7 mm x 0.725 mm body 2020-06-17
FOWLP324 FOWLP324, fan-out wafer-level package, 324 terminals, 0.4 mm pitch, 7.3 mm x 7.3 mm x 0.725 mm body