SOT2003-1: FOWLP249

概要

FOWLP249, fan-out wafer-level package, 249 terminals, 0.4 mm pitch, 7 mm x 7 mm x 0.725 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2003-1	FOWLP249	surface mount	bottom	FOWLP	7 x 7 x 0.725	249

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01357D		2020-06-17