SOT2213-1: WLCSP256


概要

WLCSP256, wafer level chip-size package, 256 terminals, 0.35 mm pitch, 6.02 mm x 6.065 mm x 0.49 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP256 surface mount bottom WLCSP 6.02 x 6.065 x 0.49 256 silicon
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01940D