SOT2171-1: HLGA25

概要

HLGA25, thermal enhanced land grid array package, 25 terminals, 2.5 mm pitch, 20 mm x 16 mm x 1.947 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2171-1	HLGA25	surface mount	bottom	HLGA	20 x 16 x 1.947	25	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01875D		2021-11-29

製品

パーツ	説明	Quick access
A5M20TG042	Airfast Power Amplifier Module, 1805-2200 MHz, 49 dB, 16 W Avg.	View parametrics