SOT2093-1: HUFLGA32


概要

HUFLGA32, thermal enhanced ultra-thin, fine-pitched land grid array package, 32 terminals, 0.5 mm pitch, 4.5 mm x 4.5 mm x 0.46 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HUFLGA32 surface mount bottom UFLGA 4.5 x 4.5 x 0.46 32
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01720D 2020-11-09