SOT1926-1: WLCSP41

概要

WLCSP41, wafer level chip-scale package; 41 bumps; 1.500 mm x 1.455 mm x 0.275 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1926-1	WLCSP41	surface mount	bottom	WLCSP	1.50 x 1.455 x 0.275	41

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1926		2017-06-14