SOT1917-5: WLCSP72

概要

WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 3.54 mm x 2.99 mm x 0.365 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1917-5	WLCSP72	surface mount	bottom	WLCSP	3.54 x 2.99 x 0.365	72

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01472D		2019-07-04