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製品情報
パッケージ
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SOT1172-1: HTSSOP28
SOT1172-1: HTSSOP28
概要
plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads; body width 4.4 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad
パッケージバージョン
パッケージ名
マウント
端子位置
パッケージスタイル
外形寸法図
端子数
材料
SOT1172-1
HTSSOP28
surface mount
double
HTSSOP
9.7 x 4.4 x 0.9
28
plastic
メーカーコード
参照コード
Issue Date
SOT1172
MO-153(JEDEC
2010-03-31