OL-TDA1308AUK: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 8 bumps; 0.61 x 0.84 x 0.38 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-TDA1308AUK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.61 x 0.84 x 0.38	8	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP8		2006-12-15