OL-NX3P191: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package.4 bumps; body 0.76 x 0.76 x 0.51 mm. (Backside Coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-NX3P191	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.76 x 0.76 x 0.51	4	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP4	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-06-10

製品

パーツ	説明	Quick access
NX3P191UK	Logic controlled high-side power switch	View parametrics