Kinetis MCUは、超小型1.6x2.0mm²チップスケールパッケージ(CSP)から高ピン数の20x20mm²クワッドフラットパッケージ(QFP)まで幅広いパッケージで提供され、サイズとピン数が異なるMAPBGAおよびQFNパッケージオプションを含む20種類以上のパッケージで提供されます。包括的かつスケーラブルなKinetisマイクロコントローラ・ポートフォリオは、メモリ、速度、および機能について多様なオプションを揃えており、お客様は将来の設計に最適なデバイスを柔軟に選択できます。

Kinetis MCUに特化したPackage Your Wayプログラムは、需要が必要な場合に迅速に生産に移行できる選択された代替パッケージオプションにより、新しい大容量の機会に対応します。代替パッケージは、ピンアウトおよび価格情報が現在利用可能な一部のKinetis MCUファミリ用の追加パッケージオプションです。

詳細なピン配列情報はデータ・シートに記載されており、パッケージの詳細な機械製図も提供されています。