NXP SemiconductorsはWi-Fi 6標準に対応する最新のRFフロントエンド（RFFE）ソリューションが、Xiaomiの5GスマートフォンMi 10に採用されたと発表しました。
先進の5Gデバイスに求められる性能、統合度、サイズ、Wi-Fi 6機能に関する要件は極めて厳しいものになっています。NXPのRFFEソリューションは3 mm x 4 mmパッケージで高集積、高密度を実現しています。Wi-Fi 6に対応するために設計されており、トップクラスの5Gスマートフォンなどの先進ポータブル・コンピューティング・デバイスをサポートするとともに、最高性能の2 x 2 MIMO機能を実現します。NXPの小型高性能RFFEソリューションは、OEM企業の設計時間と製品開発期間の大幅な短縮を可能にします。
XiaomiのMiスマートフォン担当バイス・プレジデント兼ハードウェアR&D担当ゼネラル・マネージャーのLei Zhang氏は、次のようにコメントしています。「Xiaomiはフラッグシップ5Gスマートフォン向けWi-Fi 6対応RFFEの開発におけるNXPのサポートと協力を大変嬉しく思います。NXPのRFFEは完全認証済みで、設計時間を短縮し市場投入を迅速化する優れたWi-Fi 6性能を提供します」。
NXPの先進RF WLAN11ax製品ポートフォリオ
NXPの高性能WLAN11ax製品ポートフォリオは802.11ax Wi-Fi
6標準に適合する2.4GHz/5GHzの両帯域を提供することにより、帯域幅拡大へのニーズ増大に対応し、お客様をサポートします。NXPはこうした仕様全般にわたるスケーリングが可能でフレキシブルな製品ポートフォリオを提供します。NXPはIEEE802.11a/n/ac/axアプリケーション向けに2x2複数入力複数出力（MIMO）サポートを提供します。
NXPの上席副社長兼ラジオ・パワー担当ゼネラル・マネージャーのPaul Hartは、次のようにコメントしています。「このRFFE技術を迅速に採用したことにより、Xiaomiは5G携帯電話でWi-Fi 6に対し急増している世界的なニーズへの対応が可能になります。NXPの高集積RFFEソリューションは最新のWi-Fi 6標準に対応しており、Xiaomi製品などのモバイル・アプリケーション向けに最適な性能の組み合わせを提供します」。
NXPのRFフロントエンド・モジュールの特長
供給と価格
新RFフロントエンド・モジュールはすでに提供中です。詳細についてはNXPにお問い合わせください。
NXPが拡充している無線ローカル・エリア・ネットワーク（WLAN）製品ポートフォリオの詳細については、https://www.nxp.com/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES をご覧ください。
本発表に関する添付画像はhttps://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/1b8d72e7-c83c-403a-a586-dcbbab3e2957 をご参照ください。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約2万9,000名の従業員を擁しています。2019年の売上高は88.8億米ドルでした。詳細はWebサイト www.nxp.comをご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイト www.nxp.jp（日本語）をご覧ください。
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