アッサアブロイ・グループ、HID、NXP、サムスン電子、ボッシュ、ソニー、LitePoint、TTAなどの業界リーダー、UWB(Ultra-Wideband:超広帯域)技術を使用したシームレスなユーザー・エクスペリエンスのけん引に向けてFiRaコンソーシアムを設立

FiRaコンソーシアム、標準と認証を通じてチップセット、デバイス、サービス・インフラ全般にわたる相互運用可能なUWBエコシステムを実現

アクセス、セキュア・コネクティビティ、モバイル/CEデバイス・ソリューションで世界をリードする、HID Globalを含むアッサアブロイ・グループ、NXP Semiconductors、サムスン電子、ボッシュのスポンサー・メンバー4社は、新しいアプリケーション向けにすべてのカテゴリーのデバイスをカバーする相互運用性の強固な基盤の確立に対するニーズを認識し、FiRaコンソーシアムの設立を発表しました。今回の新たな提携はUWB(Ultra-Wideband:超広帯域)エコシステムの成長を目的としており、これにより、優れた測距技術の新たな使用例が拡大し、最終的にはシームレスなユーザー・エクスペリエンスにおける新標準確立への道が拓かれます。ソニーイメージングプロダクツ&ソリューションズ株式会社、LitePoint、Telecommunications Technology Association(TTA)は、この新規設立組織に参加する初の企業となりました。

「Fine Ranging(優れた測距技術)」の略語であるFiRaという名称は、距離測定やターゲットの相対位置の測定の際に極めて高い精度を提供するUWB技術のユニークな能力を意味しています。特に課題の大きい環境において、UWB技術は精度、消費電力、RF接続における堅牢性、セキュリティの面で他の技術を大きく凌駕しています。

サムスン電子のエンジニアリング担当VPでFiRaコンソーシアム議長のCharlie Zhang氏は、次のようにコメントしています。「業界コンソーシアムとして、私たちはUWB技術が人々のコネクティビティ体験を変革すると信じています。そして、私たちは相互運用可能なUWB技術の普及促進にコミットしていきます」。

UWB技術の出発点となるのが、低データレートのワイヤレス・コネクティビティと高度な測距技術に不可欠な仕様を定義するIEEE標準802.15.4/4zです。IEEEがすでに確立した標準をベースとし、IEEEが規定したプロファイルに基づく相互運用性標準の策定、IEEE標準の範囲を超えたメカニズムの定義、特定の使用例の迅速な開発をサポートすることが、FiRaコンソーシアムの目的となっています。

多くの分野で不可欠な技術になると期待されているUWBのユニークな機能

  • シームレスなアクセス制御:UWBはセキュリティ付きエントランスに近づく、あるいはエントランスから遠ざかっていく個人の識別、セキュリティ認証情報の検証のほか、認証情報の物理的提示を必要とせずに権限のある個人のみがエントランスを通過できるようにすることを可能にします。
  • ロケーションベース・サービス:UWBは混雑した多重信号環境であっても高精度ポジショニングを提供し、空港やショッピングモールなどの広い場所でのナビゲートや、立体駐車場でクルマを探し出すことを容易にします。また、ターゲット・デジタル・マーケティング・キャンペーンや人々の歩行データの収集も可能にします。小売業者はカスタマイズされたオファーの提供、政府機関は通知のカスタム化、エンターテインメント会場はイベント中のお勧め情報のパーソナライズが可能になります。
  • デバイス間(ピア・ツー・ピア)サービス:2個のデバイス間の相対距離や方向を高精度に提供することにより、UWBはアンカーやアクセス・ポイントなどのインフラがなくても、デバイス相互の相対位置の把握を可能にします。これにより、人々にとって混雑した場所でも互いを見つけたり、見えない場所にあってもモノを探したりすることが容易になります。

低消費電力のスペクトル密度により、UWBは他のワイヤレス規格への干渉がゼロあるいはほぼゼロに近いことから、近距離無線通信(NFC)、Bluetooth、Wi-Fiなどの他のワイヤレス技術と組み合わせたアプリケーションに最適です。車載分野などの市場でもUWBの活用方法は多岐にわたります。NXP Semiconductorsのゼネラルマネージャー兼セキュア・エンベデッド・トランザクション担当副社長でFiRaコンソーシアム副議長のCharles Dachsは、次のようにコメントしています。「包括的エコシステムに対するFiRaコンソーシアムのコミットメントは、私たちがアプローチの開発やパラメータの定義で他のコンソーシアムや業界リーダーと協力することを意味しています」。

FiRaコンソーシアムのメンバーは産業トレンドへのインフルエンス、技術的詳細への早期アクセス、相互運用可能な製品の認証、UWBエコシステムの拡大、専門知識の共有のための機会を得ることになります。HID GlobalのSVP兼CTOで、FiRaコンソーシアムのダイレクター兼財務担当のRamesh Songukrishnasamy氏は、次のようにコメントしています。「私たちはUWBの成功に関連する産業分野のすべての関係者に対し、コンソーシアムへの参加と活動への貢献をお勧めします」。

FiRaコンソーシアム・メンバーのコメント

ソニーイメージングプロダクツ&ソリューションズ株式会社FeliCa事業部 事業部長の坂本 和之氏は、次のようにコメントしています。「私たちはUWB技術が他のワイヤレス技術とともに、さまざまな業界にコネクティビティの新たなメリットを提供すると信じています」。

LitePointのマーケティング担当ダイレクターのAdam Smith氏は、次のようにコメントしています。「UWBは新しい補完的なワイヤレス・コネクティビティのユースケースの可能性を拓きます。私たちは完全統合型UWBテスト・ソリューションの提供により、企業によるこうした新しい技術の活用を可能にするエコシステムの設立に貢献し、UWBデバイスの性能検証をシンプルにできることを大変嬉しく思います。LitePointのミッションは企業による最先端のUWB製品の市場投入を支援することであり、そうした理由から、FiRaコンソーシアム・チームの一員になれたことを嬉しく思っています」。

Telecommunications Technology Associationのバイス・プレジデントのYongbum Park氏は、次のようにコメントしています。「機器の追加が不要な優れたデバイス間測距技術は、家庭用や産業用のアプリケーションに非常に有用です。私たちはFiRa技術が私たちの生活に変革をもたらすと信じています」。

FiRaコンソーシアムとメンバーシップのメリットの詳細については、https://www.firaconsortium.org/ をご覧ください。

FiRaコンソーシアムについて

FiRaコンソーシアムは米国オレゴン州ビーバートンに本拠を置くメンバー主導型組織で、UWB技術のセキュアで優れた測距/ポジショニング機能を使用したシームレスなユーザー・エクスペリエンスの開発と普及を目的としています。

FiRaコンソーシアムに関するお問い合わせ

Sophie Mausolf

FiRa Consortium Marketing Working Group Co-Chair

Tel: +49-177-404-8459

press@firaconsortium.org

Deb Spitler

FiRa Consortium Marketing Working Group Co-Chair

Tel: +1-949-439-5908

press@firaconsortium.org

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2018年の売上高は94.1億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.jp (日本語)をご覧ください 。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。All rights reserved. © 2019 NXP B.V.

リリース日

2019年8月9日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 050-3823-7031

kiyomi.masuda@nxp.com